新加坡制造技術研究院資深科學家
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個人簡介
1998年1月華中理工大學（現華中科技大學）博士畢業，留校于激光技術國家重點實驗室（現并入武漢光電國家實驗室）從事激光與材料相互作用，激光微觀加工制造技術研究。同年6月取得講師資格, 2000年5月晉升為副教授，2006年12月晉升為教授，2007年10月獲得“新世紀百千萬人才工程”國家級人選，即教育部新世紀優秀人才支持計劃。2001年11月起在日本、瑞士和新加坡學習和工作。2006年3月獲得第39屆德國質譜學會獎。2010年獲得新加坡制造技術研究院年度最佳研究成就獎。2014年7月獲得新加坡工程技術年度杰出成就獎2001年11月 – 2004 年1月,日本國家產業與技術綜合研究所2004年2月 – 2006年3月, 蘇黎世瑞士聯邦工大學, 客座研究員。 2006年4月 – 2007年10月，在日本理化學研究所激光技術研究室工作，任協力研究員。2007年11月 – 止今，在新加坡制造技術研究院 從事激光微觀制造技術的開發研究工作。
項目一、PCB電路版的的激光精密切割和打孔技術
技術內容
根據印刷電路板PCB（Printed Circuits Boards）材料的光學、物理和化學特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，通過控制激光光束移動的模式，激光與材料相互作用的強度，加以輔助側面吹氣的方式，得到表面清潔無沉積物和毛邊、無錐度的直孔。當通過控制光束的旋轉模式時，可以達到倒錐孔和鼓形孔。最小直徑可達50微米。
Epoxy mounded FR4 PCB Cu/BT-epoxy/Cu PCB 板
(0.65 mm 厚) 最小直徑 ：50 μm Cu (15 μm)/ BT (100 μm)/ Cu (15 μm)
75 μm 厚 PI基板 75 μm 厚 Koptan/Polyimide薄膜
項目二、電子芯片的激光精密標刻技術
技術內容
根據電子芯片用不同聚合物材料的光學特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，通過控制激光光束與材料表面的相互作用：表面材料燒蝕、表面材料去除、表面材料改性、表面色彩變化等，使材料表面產生所需要的標記。
各種電子芯片不同材料Epoxy, Polyurethane等的表面不同字體、圖形及QR 碼的精密標刻
項目三、電子元器件與醫療器件中金屬與塑料薄膜的激光精密切割和打孔技術
技術內容
根據不同薄膜材料的光學和物理化學特性，和要求的切割精確度，選擇適當波長及頻率特性的激光，利用激光柔性靈活的特點，直接應用Auto CAD圖形， 在薄膜材料表面切割出所需要的元件結構。
200 μm Nitinol stents Ø50μm 銅線切割
100 μm 厚鎳箔 ( Ni foil) 80 μm 厚不銹鋼foil 打孔
微流震動元件 80 μm 厚 10 μm 厚 Koptan
25μm厚Cu98Be2金屬薄膜 polyurethane切割 薄膜切割
項目四、功能陶瓷基片的激光精密切割與打孔
技術內容
根據氧化鋁陶瓷、PZT陶瓷材料的光學特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，通過控制激光光束移動的模式，激光與材料相互作用的強度，加以輔助側面吹氣的方式，得到表面清潔無沉積物和毛邊、無錐度的直孔。當通過控制光束的旋轉模式時，可以達到倒錐孔和鼓形空。
功能陶瓷基片的激光精密切割和打孔實例 （直徑 50 μm-250μm ）
250 μm厚氧化鋁陶瓷基板 380 μm厚氧化鋁陶瓷基板
725 μm厚PZT陶瓷基板 250 μm厚氧化鋁陶瓷基板
項目五、生物芯片的激光快速原型微觀加工制造技術
技術內容
根據生物化工醫學用材料的光學特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，利用激光柔性靈活的特點，直接應用Auto CAD程序， 在芯片材料表面直接書寫出所需要的芯片結構， 并對微流管道內壁改性。激光書寫速度為幾十到千毫米每秒。
polymer微型混合反應器 Teflon cannula 插管打孔
塑料y 型芯片 玻璃y 型芯片
PMMA過濾器 10 μm 深流道
管壁表面改性 玻璃CE芯片注射孔
項目六、醫療用金屬與塑料器件的激光精密標刻技術
技術內容
根據生物醫學用不同材料金屬不銹鋼、鋁合金、塑料及藥物的光學特性，選擇適當波長及頻率的激光，通過控制激光光束與材料表面的相互作用：表面材料燒蝕、表面材料熔化凝固、表面材料去除、表面材料改性、表面色彩變化等，使材料表面產生所需要的標記。
醫療用塑料及鋁制品器件的光精密標刻例子
藥物表面 藥物瓶表面 塑料注射器 塑料標牌 鋁瓶蓋標刻
醫療用不銹鋼器件的光精密標刻例子
不銹鋼表面不同字體特征、圖像及QR碼的標刻
不銹鋼表面的彩色標刻
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