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隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到攝像頭模組中的VCM組件，絕大多數都需要借助激光焊錫設備進行焊接作業。

激光焊錫機

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。按錫材料狀態來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳紫宸激光成立于2014年，專注于激光微精密加工領域的技術開發與研究，多年來的行業經驗，現已囊括了以上三種錫材狀態的自動化激光焊錫設備，并推出獨具特色的激光焊接應用解決方案，在市場上均獲得廣泛的好評。

PCB板主件的焊錫

現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，PCB板在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

PCB板傳統的錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。對于激光焊錫來說，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光錫焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊會產生污染，激光錫焊就不會。但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光錫焊是選擇焊，對精小、輕薄、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的；大部分精密數碼電子行業如：耳機、半導體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優勢。

攝像頭模組及VCM組件的激光錫焊

攝像頭模組中的VCM組件的焊點尺寸小，肉眼難于觀察，要想實現VCM組件自動化焊錫，傳統焊錫方式已經無能為力。激光焊錫的最小光斑可以做到50微米甚至更低，光斑形狀可以設計成圓形、方形等異形，飛速發展的現代激光光學為類似于VCM組件的精密零件提供了一種先進的焊錫方式。

錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于攝像頭模組及VCM音圈馬達的焊接效果非常好，比如攝像頭模組，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優勢。

隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺，對傳統錫焊領域人工需求慢慢轉化為機械化作業需求，而激光錫焊技術具備的自動化程度高的優點，將突破數碼電子行業傳統的手工加工作業模式，助力企業向智能制造發展。從目前客戶焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢所趨。