英國南安普頓大學和美國賓夕法尼亞州立大學的科學家攜手，首次將半導體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通訊技術和其他混合光電技術。
賓夕法尼亞州立大學的化學家約翰·拜丁解釋道：“將光纖和芯片整合在一起很困難，原因如下：首先，光纖是圓柱狀的，而芯片是平的。另外，光纖和芯片的塊頭實在太小，光纖的寬度僅為人頭發(fā)絲的十分之一，而其上建有導光通路的芯片僅為光纖的十分之一，因此，讓這兩種設備很好地排列對現(xiàn)有技術來說是一個巨大挑戰(zhàn)。”
該研究團隊采用了一種新奇的方法來解決上述與嵌入技術有關的問題。他們采用的方法不是將平直的芯片和圓柱狀的光纖直接合并在一起，而是使用他們自己的集成電子元件，不需要將光纖直接整合在芯片上，而是使用高壓化學技術將半導體材料一層一層直接沉積在光纖的微孔內，制造出新型光纖。
南安普敦大學光電研究中心的高級研究員皮爾·薩齊奧表示：“我們的最大突破在于，我們不需要將整個芯片作為最終完成產(chǎn)品的一部分，制造傳統(tǒng)芯片需要耗資數(shù)百萬美元的無塵室設施，而我們的過程能使用成本更少的簡單設備來完成。我們也在光纖內設法制造出了結點，讓所有的電子行為發(fā)生在此活動邊界內，確保了新產(chǎn)品擁有非常高的光電性能。”
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