通過蝕刻生產RFID天線的傳統方式長期以來只是在平穩而有限的發展。威凱作為一家先進的技術層壓板生產商，在充分利用自身在層壓領域知識的同時，也在尋找可簡化制造過程的方法。
威凱全球產品經理Sami Liponkoski表示：“我們認為Walki-4E技術是首個可行的蝕刻替代方案，它將引領這一行業走上成本效益和可持續發展的又一新高度。”
Walki-4E，這是一種高效、可持續生產柔性電路板的新方式。簡單地說，這個想法就是將鋁和紙基材壓制成特殊的薄片，然后用激光將鋁箔層切出圖案。
它可以不涉及液體化學品，并將紙作為基材通過干法生產工藝來實現。這種新技術還允許在天線生產中使用計算機，實現極其精確的電路板圖案激光切割。
Walki-4E技術可用于任何柔性電路板生產，從RFID天線到散熱器，乃至柔性顯示器的電路板。目前即將推出市場的首款采用Walki-4E技術的產品則是一種超高頻RFID天線Walki-Pantenna。
省去一個步驟
Walki-4E的“4E”分別代表了Efficient、Exact、Economical和Ecological（高效、精確、經濟和環保）。與蝕刻相比，該技術可從標簽生產工藝或加工商的工藝中省去一個步驟，從而實現效率與經濟的結合。
“由于使用紙張作為基材，RFID制造商可以省略將PET嵌體插入紙張的步驟，而該步驟是過去通過蝕刻生產天線時的必要步驟。此外，將計算機引入天線生產的方法加快了設計和開發速度，當生產的系列中涉及的天線數量較少時，這項優勢就格外突出。”#p#分頁標題#e#Sami Liponkoski表示。
當然，成本效益與環境效益是相伴而生的。干法工藝不涉及任何化學品，因此產生的工藝殘渣更易于回收利用。由于不使用液體化學品，RFID制造商也能夠獲得100%可回收利用的產品，即可回收天線。
“由于這種天線不含塑料，僅采用紙張和鋁制成，因此很容易在纖維回收過程中被回收，在回收過程中金屬探測器會將鋁分揀出去。”Sami Liponkoski補充表示。
邁向數字化
激光切割圖案的精確性可實現更小的芯片、生產工藝中更大的可重復性以及更高的天線精度。
“這不僅解決了蝕刻工藝帶來的特定精度問題，而且還為開發天線和芯片帶來了新的可能性。”Sami Liponkoski 如是說。
生產工藝數字化，即將計算機引入天線生產，可提高效率并能實現圖案的無窮變化。
“我們的愿景是最終實現天線生產完全數字化。激光切割可將生產工藝加快十倍，而且考慮到激光技術每年的發展，使用激光生產柔性電路板的可能性幾乎是無限的。”Sami Liponkoski表示。
據了解，威凱的首款產品Walki-Pantenna將于2012年投入批量生產。
“我們在芬蘭皮耶塔爾薩里的新生產線目前正處于起步階段，我們期待著將產品推向市場。我們的產品引起了公眾的廣泛興趣，我們深信它有能力改變本行業。”Liponkoski坦言。
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