激光連續波焊接金屬是經過實踐驗證的有效方法,能否確保高精確度的焊接過程。
COMPACT系統能夠實現廣泛的精密金屬焊接,如焊接電子元器件,傳感器,壓力開關或氣閥等配件以及如補償器,外科手術器械,管道和薄膜等。尤其當焊接配件厚度只有0.8mm的薄片金屬時,半導體激光器實現的焊接質量明顯優于燈泵浦的固體激光器。
半導體激光器緊密而高效,操作維護相當方便。
半導體激光器加工優勢一覽表
半導體激光器加工優勢一覽表
焊接質量好,無需反復操作
無輔助性工具,無縫焊接
高度的可靠性和靈活性
焊接速度快
相對投資成本低
熱影響區域小,熱應力小
半導體激光器應用于金屬薄片焊接,經濟實用
半導體激光器是最有效的激光光源。半導體激光器的電-光轉換效率是的燈泵浦固體激光的10倍以上。因此,半導體激光器具有相對較低的使用成本,效率高,設計緊湊,是非常經濟實用的激光解決方案。DILAS 19'''' 標準機箱外殼包含激光器和冷卻系統的設計為OEM集成商提供最簡潔的組裝模式的半導體激光器,安裝簡單、使用方便,能夠集成到現有的產品線中,并且該系統的高度可靠性,也免去了用戶很多發保養和維修成本。
用COMPACT半導體激光器系統實現的高質量焊縫,能夠減少由于重復加工所帶來的成本和時間需求。根據應用的不同,半導體激光器有可能完全消除重復工作。當焊接厚度低于1mm的金屬零部件時,僅需要100W的半導體激光器。
通常情況下,半導體激光器能夠獲得400um到800um的光斑尺寸,因此其光束質量已經與燈泵浦Nd:YAG激光器的光束質量相當。
德國 DILAS COMPACT半導體激光系統
德國DILAS的COMPACT高功率半導體激光系統已形成完整的產品體系,波長覆蓋640nm到2200nm,功率范圍覆蓋幾瓦至500W, 光纖芯徑200um,300um,400um,800um可選。德國DILAS COMPACT高功率半導體激光系統帶工業水冷機,電源和控制器于一體, 通過24V接口控制,19''''標準機箱外殼包含激光器和冷卻系統的設計為OEM集成商提供最簡潔的組裝模式,具有運行穩定,可靠性高等優點。
定制化配件,如處理不同長度焦距,單一光譜設計,掃描頭和完善產品線,都使得半導體激光器成為激光焊接薄片的理想工具。
轉載請注明出處。