想象一下，一束激光在1毫米不銹鋼板材上加工小孔，一秒打孔8個，相比傳統效率大幅提升，這會是怎樣的場景？3月30日，位于濟南臨港經濟技術開發區的濟南邦德激光股份有限公司(以下簡稱邦德激光)推出了掃描切3.0版本，在保持傳統優勢的同時，重點在薄板切割、打孔等方面大幅提高效率，該技術被激光行業視為“至今最為強悍的薄板加工利器”。
近年來，山東始終把發展激光產業作為構建新質生產力、建設現代化產業體系的重要一環，深化產業合作，大抓項目建設，促進技術創新，著力在濟南打造“激光產業聚集區、激光成果轉化地、激光名企誕生地、激光合作新高地”。
在濟南市歷城區臨港經濟技術開發區，高端數控機床與機器人產業鏈群集聚，發展勢頭良好。其中，邦德激光作為激光裝備骨干企業，其激光切割與激光焊接產品技術水平保持國內領先地位。
在激光切割技術的研發中，邦德激光在行業首創激光掃描切割機新品類，徹底顛覆行業“功率即效率”的固有觀念，實現同等功率下的“速度倍升、厚度倍增、無懼高反”，重新定義激光切割機的未來。
2024年，邦德激光掃描切3.0強勢升級而來，在保持傳統優勢的同時，重點在薄板切割、打孔等方面突破行業想象，帶來更加極致的薄板加工體驗，成為迄今為止行業內最為強悍的薄板加工利器。
邦德激光產品經理孔凡森表示，邦德激光掃描切3.0，采用全新升級的自研光路空間編程技術和專利工藝算法，完美搭配邦德激光自研核心三大件——BodorPower激光器、BodorGenius激光頭以及BodorThinker操作系統，實現對光斑路徑的控制與調整，切割效率最大提升150%，一秒打孔可達8個，在行業內處于絕對領先水平。
與此同時，相較常規切割方式，掃描切3.0首次實現通過自由調整動態光斑的運動幅度、變化割縫寬度，大幅減少工件的粘連情況，告別“掄大錘”的二次處理過程。
無懼高反切割，激光掃描切割機以其速度倍升和厚度倍增的優異性能，為行業切割加工帶來了巨大的突破。
下一步，在新時代新質生產力發展的浪潮中，濟南將聚焦激光產業發展，持續優化營商環境，支持企業提升自主創新能力，加快建設科技強市，助力激光產業鏈與創新鏈深度融合，為激光產業高質量發展貢獻更多力量。(宋曉陽)
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