HKPCA
國際電子電路（深圳）展覽會
12月6日-8日
深圳寶安國際會展中心
6號館 6F31
伴隨著人工智能、5G、自動駕駛、物聯網等新趨勢，大算力芯片向先進封裝邁進，帶動PCB加工需求向更高的集成度、更低的能耗和更高的生產效率。
集聚行業先鋒，12月6日，國際電子電路（深圳）展會盛大開幕。華工激光帶來全面、專業、權威的載板行業全套整體解決方案，現場展示BT載板、ABF載板兩大方向的技術突破和“激光+智能制造”的前瞻布局。
行 業 前 沿
高端制造 技術聚焦
基于長期對PCB電子電路的技術積累和行業認知，華工激光在本次展會上聚焦前沿載板應用，對BT載板、ABF載板等方向的研發成果進行集中展示。
現場吸引眾多行業領軍企業和相關從業者。
現場展出載板行業智能裝備
智 “載” 必 行 行業領軍 前瞻布局 載板行業市場需求走高的同時，存在鉆孔難度高、加工精密度要求高的難題。華工激光重點打造PBGA/CSP、FC-CSP/BGA載板激光+檢測+自動化一站式解決方案。
FC-CSP/BGA載板行業解決方案 封裝基板激光標記設備 Xout Marking ABF 用于ABF載板的1/4pnl板的單元激光標識 (二維碼或圖形)，同時兼容FC倒裝類載板的激光缺陷標識；自動識別不良品，提升產品良率及加工效率。 / 自動化： 雙層彈夾料倉實現自動化上下料與彈夾回流 / 便捷操作： 20分鐘編輯新程序切換產品 / 智能數據： 識別廢板數據信息輸出Mapping文件 / 智能識別： 自動識別需要標記的廢板產品
載板AVI缺陷檢測智能裝備 適用于劃傷、玷污、漏銅、異色氣泡、余銅、異物、白點、偏移SR結塊、斑點等metal Defect及SR Defect缺陷。 / 精準： 標準表檢出率100% 漏檢率0% / 兼容： 產品寬度從25-120mm，與VRS實時對接自動確認 / 高效： 更換新料號小于15min，支持離線做模板功能 / 全面的設備報警防呆功能
現場部分樣品展示
PBGA/CSP載板行業解決方案
華工激光載板行業開發“光智系列”，應用于載板追溯打碼、X-Ray轉碼、strip打碼、AVI外觀缺陷檢測、成品板x-out打標、自動分揀+自動包裝等，已推出全套激光+檢測+自動化整體解決方案。
現場部分樣品展示
著眼最新行業趨勢，華工激光基于PCB行業的長期積累，在半導體檢測、電子電路、封裝封測三大版塊進行深入挖掘，重點打造了載板“激光+檢測+自動化“一站式解決方案。 未來，華工激光將持續加快推進電子電路行業“專精特新”產品技術研發，用智能制造服務客戶需求、賦能產業轉型。
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