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11月7日，德國激光微加工及卷繞式激光系統供應商3D-Micromac宣布獲得光學解決方案提供商的訂單，將向對方供應多臺microMIRA?激光剝離（Laser Lift-Off，LLO）系統，安裝在該客戶亞洲LED芯片工廠的試產線和生產線上，用于Micro LED器件的生產。

microMIRA?激光剝離系統

眾所周知，Micro LED生產制程至今仍面臨一些技術挑戰，其中一個關鍵的難點就是Micro LED巨量轉移技術，而激光剝離技術已被視作一項較有潛力的解決方案，不少設備廠商近兩年均在積極地開發和推廣激光剝離技術，3D-Micromac便是其中之一。

3D-Micromac成立于2002年，主要面向半導體、光伏、顯示等行業提供激光微加工及卷繞式激光系統。其中，在顯示領域，3D-Micromac至今已銷售超過10臺Micro LED激光處理系統，包括microMIRA?激光剝離系統及最新推出的microMIRA?微處理平臺。

據介紹，microMIRA?系統可精準完成分離和轉移巨量Micro LED芯片的任務，并宣稱能夠以快速處理的速度，在大面積襯底上實現高度均勻、無力的不同層剝離，不需要高成本，也不會對濕化學制程造成污染。

microMIRA?激光剝離系統

3D-Micromac表示，這款獨有的線束系統是基于高度客制化的平臺，可集成不同激光光源、波長及光束路徑，滿足客戶各種需求。而且，microMIRA?系統能夠處理不同的襯底材料和尺寸，處理速度可達每小時60片8英寸晶圓。

多年來，microMIRA? 激光剝離系統已獲得全球電子制造商采用，助力客戶實現量產，比如在Micro LED顯示器制造過程中，從玻璃襯底和藍寶石襯底上剝離GaN。除此之外，該系統也適用于半導體、感測器制造及表面改性激光退火結晶等領域的激光分離。