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CINNO Research產業資訊，3D-Micromac AG公司是半導體，光伏，醫療設備和電子市場激光微加工和卷對卷激光系統的行業領導者。該公司近日推出了MicroCETI?，這是第一款支持Micro-LED顯示器制造中所有激光工藝的激光微加工平臺，除此之外它還具有批量生產所需的高吞吐量、高精度和較低擁有成本特點。

根據外媒Display Daily報道，MicroCETI平臺具有三種不同的配置，可實現經濟高效的Micro-LED芯片轉移，剝離和維修工藝。該平臺無需施加機械力，就可以每小時轉移數億顆Micro-LED芯片，這比其他方法要快幾個數量級。另外，這種可以實時輸出方形光束的激光器幾乎可以轉移任何大小和形狀的Micro-LED芯片。3D-Micromac已經從北美和亞洲的領先Micro-LED芯片制造商那里獲得了多個針對Micro-CETI平臺的系統訂單，這些訂單產品將主要用于激光剝離和芯片轉移。

Micro-LED顯示器具有革新顯示行業的潛力，具有多種優勢，例如超廣視角，高動態范圍，完美的黑態和白態亮度，寬色域，高刷新率，長壽命和低功耗等。但是，Micro-LED的制造工藝比LCD和OLED的要復雜得多，目前來說Micro-LED在正式面向大眾市場之前，還有好多項瓶頸需要突破。

這些挑戰之一就是將處理過的Micro-LED芯片從供體或藍寶石等襯底上分離并轉移到中間襯底上以進行后續測試，這樣以后才有可能真正進入未來應用。另一個挑戰是如何將芯片快速準確地轉移到最終的玻璃基板上，使用傳統的拾放方式對于普通4K顯示器（擁有千萬計的Micro-LED芯片）而言太過費時。最后，制造商還需要能夠在制造過程中檢測和修復/更換有缺陷的Micro-LED芯片，因為要生產一臺全高清的桌面顯示器，其像素合格率必須達到99.9999％。3D-Micromac的microCETI平臺支持Micro-LED顯示器制造中的所有激光工藝，并能夠很好地戰勝這些挑戰。

3D-Micromac公司的首席執行官Uwe Wagner表示：“Micro-LED具有廣泛的潛力，可用于各種應用和終端設備，包括室內和室外標牌，智能手表，增強和虛擬現實設備以及汽車平視顯示器等。3D-Micromac作為激光微加工領域的領導者，在將創新的激光技術應用于新興應用以滿足其批量生產需求方面擁有豐富的經驗。公司的新型microCETI平臺提供了一種高吞吐量，通用且經濟高效的激光微加工工藝，非常適合用來生產Micro-LED顯示器。3D-Micromac期待與Micro-LED器件和顯示器制造商合作，以加快該技術在各種潛在應用領域的商業化。”

MicroCETI平臺具有以下三種配置：

轉移：針對幾乎所有Micro-LED材料和形狀的獨特激光轉移工藝

LLO：適用不同客戶Micro-LED材料的實時激光剝離工藝

維修：在Micro-LED生產工藝的每個步驟中都提供單芯片修復的可能

MicroCETI平臺具有高重復率、高精度紫外波長激光器和先進的定位系統，可用于三個階段以及多達16個軸、亞微米級Micro-LED轉移精度和納米級可重復性。microCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50mm（2英寸）到200mm（8英寸），轉移晶圓和驅動基板最大可達350mm x 350mm。除了Micro-LED以外，microCETI平臺還適用于標準LED和Mini-LED的生產工藝。