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機遇與挑戰

近年來，隨著5G、電動汽車、物聯網、AI、云計算等發展，砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導體材料備受關注，新材料、下游終端的研發與應用也逐步被重視，芯片生產線的投放量增加，預示封測產業擁有著較大的市場空間。這給企業帶來諸多機遇，同時也面臨著諸多挑戰。目前國內封測產業鏈尚不健全，對國外設備、材料具有很強的依賴性，裝備及材料的國產化水平亟待提高。從去年的中興事件，到今年的華為事件，國內企業都感受到芯片自給自足的重要性、建設半導體產業鏈的必要性和迫切性。

激光技術在先進封裝領域的應用

在本次大會上，大族顯視與半導體李春昊博士以《激光技術在先進封裝領域的應用》為主題發表了演講，重點介紹了應用于先進封裝領域的激光加工技術及大族顯視與半導體為行業提供的激光解決方案。 

2017年，全球12寸薄片晶圓出貨量超7500萬片；2011年至2017年，每年的增幅在15%左右。隨著元器件朝著小型化、超薄化的發展中，傳統的加工裝備以及傳統的加工工藝很難滿足高精度的加工需求。面向超薄器件加工領域，大族顯視與半導體推出紫外激光解鍵合方案。

紫外激光解鍵合技術通過光路整形得到固定大小的激光光斑，利用振鏡或平臺對玻璃晶圓面進行掃描加工。使得release層材料失去粘性，最終實現器件晶圓和玻璃晶圓的分離。

在對表面具有low-k材料的半導體晶圓進行切割分片時，如果采用傳統的刀輪切割方案，極易在low-k層產生崩邊、卷翹和剝落等不良；而采用非接觸式的激光加工方案則可以有效避免上述問題。

大族顯視與半導體開發的超快激光開槽技術，是通過自主研發的光路系統將光斑整形成特定的形貌，聚焦于材料表面達到特定槽型；并利用超快激光極高的峰值功率，將材料從固態直接轉化成氣態，從而極大的減少熱影響區，是一種先進的激光冷加工工藝制程。

激光改質切割技術適用于硅、碳化硅、藍寶石、玻璃、砷化鎵等材料。通過將激光束聚焦在晶圓襯底層內部，通過掃描形成切割用的內部“改質層”，再通過劈刀或真空裂片使相鄰的晶粒斷裂。

激光改質切割流程

激光改質切割的激光切割寬度幾乎為零，有助于減小切割道寬度；在材料內部進行改質，可以抑制切割碎屑的產生，無需涂膠清洗工序。在切割過程中，采用DRA自動對焦，焦點實時跟隨片厚變化而自動調整，確保改質切割的激光聚焦改質層深度一致。

TGV 技術是通過在芯片與芯片之間、晶圓與晶圓之間制作垂直電極，實現電信號從密封腔內部垂直引出的工藝。技術廣泛應用于 MEMS 圓片級真空封裝技術領域，在氣密性、電學特性、封裝兼容性與一致性以及可靠性方面獨具優勢，是實現 MEMS器件微型化、高度集成化的有效方式。

大族顯視與半導體的TGV技術，采用自主研發的ICICLES技術，光束一致性好，穩定性高；能量利用率高，對激光器要求較低；焦深控制簡單，且技術成熟、應用范圍廣。

李博在大會上重點介紹了以上幾種激光加工技術，除此之外，大族顯視與半導體還可提供全自動IC打標、刀輪切割、全自動IC卷盤封裝、FT Handler測試分選、晶圓環切等技術解決方案。

大族顯視與半導體解決方案

面對機遇與挑戰，大族顯視與半導體憑借多年在激光領域的技術積累，跟隨市場發展需求，在半導體領域陸續取得了一些重大突破，并持續致力于在半導體行業的耕耘，加速裝備國產化進程，助力提升中國半導體的國際競爭力和影響力。