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2019年，5G越來越頻繁的出現在人們的生活中，越來越多的老百姓知道5G、關注5G業務/手機。5G具有“高速率、低時延、大容量”等特征，正成為科技產業最新風口。

   隨著5G商用的臨近，新的市場需求將釋放并惠及產業鏈各環節，從5G商用設備和產品的研發趨勢看，柔性電路板行業將成為最大的受益方之一。

   在電子行業，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道。柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，和市場發展趨勢配適度高，需求日益旺盛。行業快速發展的同時，柔性電路板的加工技術也在不斷革新。

   激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。
   華工激光自主研發FPC柔性電路板切割機，對柔性電路板進行自動化精細切割，相對于傳統的機械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達3cm/s，相當于眨眼功夫，設備走完了成人小手指的長度。

   激光切割柔性電路板的優勢
   由于FPC產品的線路密度和節距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數控加工形式，無需模具加工，節省開模成本；

   由于機械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果更好；

  由于傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。