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由于UV激光加工系統具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的首選。可見，激光技術正在取代傳統機械工藝，節省了特殊刀具的成本。

圖1：CO2激光（左）與 UV 激光（右）的切割槽比較

UV 激光產生熱效應較小，其切割邊沿干凈、整齊

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CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10.6μm 的 CO2 激光系統。但是它會在切割過程中產生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。

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UV 激光加工的優勢

UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。

UV 激光切割系統展現出極大的技術優勢。根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。

圖2：一個基板多個元器件，即使緊貼線路也可安全分板

UV激光的脈沖能量僅在材料上作用微秒級的時間，在切口旁的幾微米處，已無明顯熱影響，因此無需考慮其產生的熱量對元件造成的損壞。靠近邊緣的線路和焊點完好無損，無毛刺。

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鉆孔應用

電路板中的通孔用于連接雙面板的正反面間線路，或用于連接多層板中任意層間線路。為了其導電，需要在鉆孔后將孔壁鍍上金屬層。如今采用傳統的機械方法已經無法滿足鉆孔直徑越來越小的要求：盡管提高了主軸轉速，但精密鉆孔刀具的徑向速度會因直徑太小而降低，甚至無法完成要求的加工效果。另外，從經濟層面考慮，易于磨損的刀具耗材也是一個限制性因素。

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半固化片切割

在電子組件制造過程中，哪些情況要求切割半固化片材料？早在初期，半固化片材料就已經被應用于多層電路板中。多層電路板中的各個電路層通過半固化片的作用被壓合在一起；根據電路設計，一些區域的半固化片需要事先切割開窗然后被壓合。

圖3：通過激光工藝可以在敏感的覆蓋層上形成精確的輪廓

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軟硬結合板加工

在軟硬結合板中，將剛性PCB與柔性PCB壓合一起形成多層板。壓合過程時，柔性PCB上方并沒有和剛性PCB壓合粘接在一起，通過激光定深切割把覆蓋在柔性PCB上面的剛性蓋子切割、分離，留下柔性部分，形成軟硬結合板。

這樣的定深加工同樣適用于多層板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光會精確切割從多層電路板中分離出來的目標層的盲槽。在該區域內，目標層與其上面所覆蓋的材料不可形成連接。