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   近十幾年來，我國印制電路板制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界。然而近年來作為印制電路板核心的原材料銅箔，受到新能源汽車對于鋰電銅箔需求上升影響，銅箔企業積極轉產鋰電銅箔，用于生產FPC板的標準銅箔減少，導致銅箔自2016年初開始迅速漲價。

        標準銅箔與鋰電銅箔兩者在生產設備和工藝上有差別，鋰電銅箔加工工序少，工藝處理簡單，毛利高于FPC 用標準銅箔。其他的半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等原材料也有不同程度的上漲。FPC原材料陸續漲價打破行業原有格局，對PCB企業的盈利帶來很大的壓力，各個FPC企業正迫切希望找到一個好的解決辦法，提高企業盈利，以此來抵消原材料漲價帶來的不利影響。
        以FPC行業目前所處的狀態，好的辦法便是更新設備，減少人力投入，做質量更高，成品率更高的電路板。而華工FPC激光切割機剛好能很好的解決這些問題。
        華工FPC激光切割機是柔性電路板激光切割專用機型，采用高性能UV激光冷光源，集合高精度CCD影像定位技術，通過自主研發的可視化激光控制軟件，實現FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復合膜開窗口的超精加工應用。傳統的加工方式是采用開模具，然后通過模具進行機械沖壓，對于一般的FPC來說，制作模具的難度大，制作周期變長，從而導致加工成本大幅上漲，而對于復雜度很高的FPC來說，這種非常復雜的模具制作已無法實現，而華工FPC激光切割機無需開模，一次成型，為企業節約大量人力物力。非觸式加工，避免對PC造成損傷，也解決了用機加工的方式對覆蓋膜進行開窗作業時，會在窗口附近產生沖型后的毛刺和溢膠的問題，在貼合、壓合、上焊盤中，很好地保護了鍍層的質量。而且華工FPC激光切割機采用精密二維工作臺和全閉環數控系統，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度，再加上高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高。
         十年來，集成電路技術和電子信息產品日新月異的發展也帶動著印制電路板技術不斷進步，印制電路板從單面逐漸發展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產品需要密度更高、性能更穩定的印制電路板，因此，高密度化和高性能化是未來印制電路板技術發展的方向。隨著印制電路板朝著精細化方向發展，激光在PCB行業內的應用也在不斷增加。華工激光作為研究此類技術已久的企業，不論是技術還是產品，已經廣泛應用于各種高難度電路板的制造，并贏得了一致好評。