惠普正在進行有史以來最大的變革。這家自稱科技巨頭的公司正在開創一條發現和創新的全新道路。
“我們正在朝著混合現實方向發展，將現實和數字化結合起來，形成一種良性的循環。”惠普首席技術官Shane Wall說道，他同時也是惠普實驗室的管理者。實際上，惠普未來的創新研究將圍繞以下五個方面，包括3D打印、浸入式計算、超機動性、物聯網和智能設備。
其中影響最大的可能是3D打印。惠普希望給大家帶來大眾層面的定制服務。Wall解釋說：“我們擁有對3D發展起顛覆性作用的技術，去年推出的多射流熔融技術（Multi-Jet Fusion）是建立在我們研發的所有3D打印技術和4000項專利技術基礎上的。”
延伸閱讀：《惠普公司推出最新3D打印技術：多射流熔融》
Shane Wall在印度考察研發和生產設備時稱，3D打印目前有四個壁壘需要克服。分別是速度慢、質量差、成本高且整個生態系統是封閉的。
如何解決上訴問題？他繼續說道：“首先要將打印速度提高到10-100倍左右；其次，成本應該降到現有成本的20%左右；第三，使打印質量的體素（如像素一般）水平整體提高；最后，我們需要創建一個開放的平臺，讓用戶可以添加自己的軟件或材料。”
這意味著惠普版3D打印應該做到在成本低廉情況下制造質量最好的創新產品，這是該公司需要達到的基本體素水平。其他如顏色、紋理、一致性和平滑性等所有可變特征則是更高層面的技術突破。
“我們相信這項技術將徹底顛覆傳統制造業，將原材料采購、自動化生產、倉儲以待銷售的模式徹底推翻。新型制造模式應該是按需設計，或根據已有設計立即改良并按需3D打印出來，從而實現隨需應變。”
惠普首款基于多射流熔融技術（Multi-Jet Fusion）的產品將于今年四月面市，Shane Wall表示：“我們將專注于熱塑材料，從黑色開始，隨后陸續增加其他顏色，這一切都是如此真實。”
另外，惠普也在思考如何讓這些激進的想法在物聯網的發展上產生影響。他繼續闡釋說：“我們會覆蓋所有物聯網傳統的東西，但是更令人振奮的是如何實現這些東西的互聯。我們現在能做的就是在所有這些物件上打印肉眼看不到的標記，但是這些物件卻是可以追蹤并保護整個供應鏈的。這是非常有趣的，我們實際上通過嵌入式技術將實體映射到數字化服務中。”
Wall預期，一個轉型的時期已經到來。他認為首批產品將作為原型，隨后的發展趨勢就是為高端領域提供小批量、高價值產品，如汽車制造和航天航空。他解釋說：“未來我們將看到無數傳統技術和新技術的交織，以后的制造業不必為某一設備庫存10年的備用件，一旦有需要只需立即設計并3D打印出來即可。”
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