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3D新聞

Intel 12代酷睿插座太緊:換個3D打印的試試

星之球科技 來源:快科技2022-02-23 我要評論(0 )   

Intel 12代酷睿更換了新的接口/插座LGA1700,從此前兩代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)變?yōu)殚L方形(37.5×45.0毫米),因此整個固定支架、扣具都是重新設計的。但是,LG...

Intel 12代酷睿更換了新的接口/插座LGA1700,從此前兩代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)變?yōu)殚L方形(37.5×45.0毫米),因此整個固定支架、扣具都是重新設計的。

但是,LGA1700插座的設計似乎欠考慮,鎖扣壓力明顯大于LGA1200,再加上12代處理器本身厚度的變化,會導致處理器(確切地說是散熱頂蓋中心位置)被輕度壓彎。

這樣雖然不會影響處理器本身的性能、壽命,但會拖累散熱效果,處理器溫度會額外增加幾度。

LGA1700

德國媒體Igor's Lab曾經(jīng)嘗試過在LGA1700插座四個角落的螺絲位上各增加一個1毫米厚的M4墊圈,分擔鎖扣壓力,結(jié)果還真有效,處理器溫度瞬間降低5℃。

澳大利亞超頻高手Karta則改變思路,用高級3D打印機和塑料材料,制作了一個LGA1700插座的支架,從而更精確地調(diào)整高度。

另一位超頻玩家Luumi使用一顆i5-12600K、一塊EVGA Z690 DARK KINGPIN對這種3D打印支架進行了測試,Prime95烤機測試跑下來卻發(fā)現(xiàn),溫度并沒有什么變化。

不過他認為,很可能是使用多次的水冷頭本身就帶有凸面,也可能是支架高度還需要進一步精準調(diào)整,但是3D打印支架的壓力分布確實好多了。

Luumi表示還會定制新的3D打印支架,調(diào)整高度,希望能獲得和墊圈方案相同甚至更好的散熱效果。


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