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半導體/PCB

產業分工向垂直化發展,國內半導體廠商商業模式生變

星之球科技 來源:愛集微APP2020-06-29 我要評論(0 )   

近年來,為設計出更具競爭力的產品及保證產能,國內半導體企業逐漸開始從分工化向垂直化方向發展。諸如,矽力杰、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線,將逐步由Fable...

近年來,為設計出更具競爭力的產品及保證產能,國內半導體企業逐漸開始從分工化向垂直化方向發展。

諸如,矽力杰、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線,將逐步由Fabless演變為IDM模式;此外,豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測,逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產業布局。

模式變化

1987年,臺積電的成立標志著半導體行業從垂直化向分工化的變革。

晶圓代工廠商通過集中產能優勢,提高產能利用率、攤薄生產成本,降低了半導體行業的準入門檻,使得中小、初創型IC設計公司能順利進入市場。

憑借快速的設計能力,IC設計廠商能比IDM更加適應快速變化的市場需求,且進入門檻更低,可分散投資風險,而IDM涉及到整條產業鏈技術,投資規模巨大,在市場反應速度上也遠不及IC設計廠商。

受益于這種模式,市場涌現出高通、英偉達等一系列杰出的IC設計廠商,期間有IDM模式的企業逐漸轉變為Fabless模式,比如AMD。

可以說,集成電路專業代工模式的出現造就了產業鏈的專業分工,也促進了半導體行業的繁榮。

時至今日,半導體產業已經是高度專業化分工的產業,從上游的IP和IC設計業,到處于產業鏈核心的晶圓代工,再到下游的測試封裝,每個環節都體現了專業化分工的特點。

不過,在國內半導體行業中,這一情況正在悄然發生改變。

據了解,專業代工模式對標準化生產、用途單一、用量大的產品具有規模生產優勢。而在存儲器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領域,由于制作工藝極其復雜,設計與制造的配合以及經驗積累非常重要,IDM廠商有其特有的優勢,上述領域的佼佼者基本都是IDM廠商。

隨著中美貿易戰的持續升級,國內廠商已經迎來了國產替代的風口,部分廠商率先突破,進入黃金發展期,而如何設計出更具競爭力的產品、保證產能以及供應鏈可控成為國內廠商需要考慮的重點問題。

在此情況下,國內半導體企業開始從分工化向垂直化方向發展,矽力杰、卓勝微陸續宣布投建晶圓廠和封測生產線,將逐步由Fabless演變為IDM模式,此外,豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測,逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產業布局。

產能保證

2018年起,業內就陸續傳出矽力杰在青島等地投建晶圓廠的消息;不過,實際項目進展卻并不盡如人意。

直到2020年3月17日,總投資約400億的富芯半導體模擬芯片IDM項目在杭州高新區(濱江)富陽特別合作區正式開工,將生產面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理模擬芯片。

值得一提的是,模擬IC行業具有產品種類多、應用領域廣、客戶分散、技術門檻高等典型的特征,這導致從事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體格局,將與代工廠大批量生產的訴求形成沖突,代工廠的技術、資金等資源也會更偏向適合大批量、標準化生產的產品。

此外,高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產品的晶圓先進制程和工藝均掌握在以IDM為經營模式的國際頭部企業手中,市場自然也被IDM所占據,代工廠并沒有足夠的市場空間和動力驅動其投入先進的設備、迭代并提升制造工藝水平。

同樣,在高端濾波器領域,代工模式的制造工藝水平還未發展到足夠成熟的地步,因此,卓勝微將與Foundry合作自建生產專線,生產射頻器件產品。

為提升產品競爭力,與國際頭部廠商搶市場,矽力杰、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產線,而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術實力,要直接建晶圓廠顯然是不現實的。

不過,建設封測生產線的技術難度和費用相對較低,而封測產能同樣會受到上游供應商的掣肘,這也是包括豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子在內的眾多IC設計廠商紛紛自建封測生產線的原因所在。

據集微網此前報道,華為海思轉單中芯國際后,中芯國際代工產能爆滿,國內中小型IC設計公司因此被暫時停單,頗為無奈。

同樣,無論是晶圓廠還是封測廠的產能都會優先供給大客戶。

在封測領域,這一情況同樣存在,去年起,華為海思將大量訂單轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商,而部分中小客戶就陷入拿不到足夠的產能,或者根本拿不到產能的情況。

一家模擬IC的初創企業曾對筆者表示,由于公司目前規模較小,采購量較低,對代工廠的話語權較弱,在生產旺季,公司還可能因為代工廠產能飽和,進而導致公司供貨緊張的情況出現。因此,公司自建封測生產線,既能實現盡快交貨,又能保證產能供應。


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