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隨著美國政府宣布對華為的制裁升級，引發人們對臺積電是否還能為華為代工高端旗艦芯片的關注，國內民眾對中國半導體產業的興趣比以往任何時候都要高。

半導體產業是中國的大國之痛。2019年5月，中國半導體協會(CSIA)發布報告稱，2018年中國集成電路(IC)進口額達到3120億美元，已經連續多年高于原油進口額。從 2011 年至今集成電路貿易逆差總額超過 1.2 萬億美元。

自從兩年前投資1萬億人民幣以來，中國政府一直在推動"半導體獨立"，工信部的目標是到2025年半導體自給率達到70%。

這個目標能否實現？中國現在的半導體行業狀況如何？

4月29日，全球市場研究公司CB Insight公布了"2020中國半導體設計公司"，報導了中國最新的半導體行業和中國著名的半導體公司，或許我們可以從中一窺端倪。

通常來說，半導體公司的分類，可以被分成設計半導體的無晶圓公司Fabless，知名的有高通、蘋果和華為；生產由Fabless設計的半導體的制造公司，代表公司是臺積電和中芯國際；以及專門從事檢驗和組裝的測試和封裝公司，如臺灣的日月光、大陸長電科技等。如果業務涉及到整個處理過程，則被稱為綜合性半導體公司。其中，無晶圓廠設計和負責制造的公司是半導體價值鏈的核心。

據中國半導體協會統計，2019年中國半導體設計行業銷售額首次突破3000億元，在中國半導體行業的銷售額中所占份額最大（40.5%），連續三年保持最高。

CB Insights和Deeptech公布了中國半導體設計公司的首份榜單，分為10個詳細類別，65家半導體設計公司，包括華為的海思及阿里巴巴的平頭哥。

該清單基于市場潛力、技術稀缺性、外部評價和與其他公司的合作。DeepTech 和 CB Insights 據此將 65 家公司劃分為 10 種不同類型的公司（移動、通信、存儲、云等）。基于此，下圖顯示了中國半導體設計公司的主要玩家，我們選擇幾個較大的大公司來總結其優勢。

華為海思

之所以選擇海思作為"移動芯片"的代表，是因為它是中國半導體設計的先驅。華為旗下的海思半導體是一家著名的半導體設計公司，也是中國最大的電子半導體和電信半導體設計公司。特別是，它為華為的高端智能手機設計了著名的麒麟芯片組。

根據全球市場研究公司IC Insiders不久前的一份報告，海思在今年第一季度首次躋身全球半導體市場前十名。第一季度銷售額26億美元，較上年同期增長54%，其中超過90%的銷售額來自華為。

海思目前是中國企業里面最有希望登頂世界第一的，其目標應該是瞄準三星，英特爾，高通世界三強，挑戰他們的地位。雖然差距目前還比較大，但是從長遠來看，以華為不做則已，做就要做到世界前三的個性，問題不大。

紫光展訊

這是清華紫光集團的子公司，是全球五大能夠供應5G芯片的公司之一。

清華紫光是中國著名大學清華大學創辦的一家與行業相關的公司，自2013年以來，它

已先后出手收購了展訊通訊和銳迪科微電子，公司還擁有長江存儲器技術公司（YMTC）等主要半導體子公司。

寒武紀

寒武紀是一家以 AI 芯片組而聞名的獨角獸公司，也是一家估值超過300億的初創企業。它是世界上為數不多的擁有7nm（納米）工藝芯片組設計經驗的AI芯片組設計公司之一。

近三年來，寒武紀公司投入的研發資金達到8.13億元。

平頭哥

作為阿里巴巴旗下的半導體公司，平頭哥基于阿里巴巴的高科技研究機構達摩院而成立。2019年9月，平頭哥在杭州阿里云棲大會上宣布了用于云計算的AI芯片含光800。在此之前，平頭哥還發布過玄鐵910。

相比較上游芯片設計領域，半導體制造領域目前是大家關注的焦點，簡單可以劃分為晶圓制造和集成電路制造兩大塊。

其中晶圓制造大致經歷普通硅沙（石英砂）—>純化—>分子拉晶—>晶柱（圓柱形晶體）—>晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）幾個步驟。集成電路制造工藝是由多種單項工藝組合而成的，簡單來說有四個主要步驟：薄膜制備工藝；光刻工藝和摻雜工藝。

目前，中芯國際作為國內最大集成電路晶圓制造企業，積極進行產業布局，提供0.35um到14nm晶圓代工與技術服務。憑借先進工藝和產能實力，目前中芯國際已成為世界排名第五的集成電路代工企業。

而在存儲半導體領域，中國正接近世界先進水平。內存和閃存領域，韓國擁有絕對的優勢，韓國三星和海力士都絕對的霸主。有兩家中國公司在扛起反擊的大旗，一個是合肥長鑫（主力是兆易創新），一個是長江存儲。

目前全球存儲芯片主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash，其中Nor Flash盡管排名第三，但與前兩者相比，市場規模仍然較小，僅為30億美元，而前兩者大致在400億美元級別和300億美元級別。

2018年4月，習近平主席參觀武漢長江存儲科技公司的工廠時，要求全力實現"半導體獨立"。他補充說，政府將投資1萬億元人民幣來支持該項工作。

這之后的兩年，中國半導體存儲技術實現了快速增長。

今年4月，武漢長江存儲在其網站上宣布，它已成功研發并測試了世界上最先進的128層3D Nand Flash芯片。業內專家表示，中國與領先的美國及韓國之間的技術差距已經縮小到一至兩年左右。

此外，合肥長鑫2019年宣布其17納米工藝的DRAM已經量產，一些觀察家認為，三星和合肥長鑫之間的技術差距已經縮小到不到兩年。

在半導體最后的封裝測試領域，由于其相對技術和資金門檻較低，屬于產業鏈中的"勞動密集型"。由于我國發展集成電路封測業具有成本和市場地緣優勢，封測業相對發展較早。隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰略聯盟，使得國內封測業無論是產業規模還是最新的封裝技術都已初具國際競爭力。

中國國務院在2015年發布的《中國制造2025》的報告里面說，2025年自給率要達到50%，這其實是一個非常高的目標，因為這意味著2025中國集成電路產業規模占到全世界35%，也就是超過美國位列世界第一。當然這個是指總體產值，就產業結構而言，仍然是美國在高端，中國在中低端和部分高端。

而工信部的規劃更激進，2025年要達到70%芯片自主化，也就是中國集成電路產業規模要占到全球49%, 這意味著什么呢，2025年中國集成電路產業從產值來說將是世界最高的國家，不僅能夠供給全中國的需要，而且還要搶占相當一部分的世界市場。

據市場研究公司IC Insights 5月23日的數據，2019年中國半導體自給率達到15.7%，比2014年提高0.6個百分點。到2024年，中國半導體自給率預計將僅為20.7%。

而波士頓咨詢預計，到2025年，中國將用本地設計的半導體來滿足其國內25％至40％的需求，這是目前水平的兩倍以上，但仍低于其自身70％的目標。

半導體產業是一個人才密集型產業，能否獲得有經驗的人才決定著技術優勢。CB Insingt表示，包括半導體設計在內的中國半導體產業仍然落后于美國，未來5至10年，這一差距仍將存在。不過，很明顯的可以看到，差距正在逐漸縮小。

臺灣的臺積電（TSMC）是全球最大的半導體制造公司。該公司最近受到美國對華為的制裁影響。華為將部分芯片的訂單轉向了大陸的鑄造公司中芯國際，國家大基金二期與上海集成電路基金二期已同意分別向中芯國際附屬公司中芯南方注資15億美元和7.5億美元。而作為內地最先進、規模最大、配套服務最完善的芯片制造企業，中芯國際已在此前獲得國家大基金一期的重點支持，承諾投資約215億元。

因此，自5月份美國升級對華為的制裁以來，包括中芯國際在內的中國半導體公司的股價一直在上漲。

但中國的半導體自力更生夢似乎還有較長的路要走。即使設計（無晶圓廠）和生產（鑄造）公司被中國國內的公司所取代，業界也相信，如果沒有美國的半導體設備，就很難做到完全自力更生。

然而，中國正試圖用一切手段和方法來縮小差距，比如政府全力支持和加大人才引進和培養等。一些重量級人物相繼加盟大陸半導體產業，如紫光集團全球執行副總裁高啟全，被稱為臺灣DRAM教父；中芯國際聯席CEO梁夢松，前臺積電和三星干將。

為了實現這些目標，中國政府于2014年9月成立了中國集成電路產業投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”。成立這個大基金是為了半導體行業投資和并購。中國政府設想在未來10年斥資逾1500億美元，加速集成電路設計和制造領域的發展。

半導體行業總體來說，美國超級強勢，以Intel、高通、德州儀器、鎂光等為代表；韓國在存儲領域優勢大，以三星和海力士為代表；中國正全方位強勢追趕。其它基本在走下坡路。

諾大的歐洲只剩下三家一流的半導體公司：NXP，英飛凌和意法半導體。

日本有三家一流半導體公司：瑞薩電子，索尼的CMOS圖像芯片和東芝半導體。這其中索尼的CMOS圖像處理芯片是近年來日本公司幾乎僅有的實現大逆轉的產業。東芝在尋求出售，等東芝出售成功，那么日本也只剩2家半導體公司。

臺灣半導體產業也在衰退，半導體的設計，制造，封測三大部分，設計和封測大陸均已經超越臺灣，臺灣在IC產業唯一有優勢的就是制造。

在目前的這個地球上，還從來沒有一個大型產業領域，中國人不是重要的主導參與者的。當然我們必須要付出時間的代價，這個時間不是三五年，能夠十年達到70%自給率，我們就已經非常了不起。