1987年，世界上第一家芯片代工企業臺積電在新竹成立。30多年過去了，這家業界巨掣掌握著全球芯片代工市場52%的份額（據iFind數據），拿下了蘋果、華為等廠商幾乎全部高端制程（16nm及以下）訂單。由它創立的ICT（信息與通信技術）行業設計、制造和封裝測試三環節分離的垂直分工模式也繁榮發展，奠定了全球信息化浪潮的生產力基礎。但是眾所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反對的。在懂王興風作浪之下，半導體全球產業鏈斷裂的風險與日俱增。有消息稱華為已經開始將14nm制程訂單從臺積電轉到中芯國際（HK0981），并派出工程師入駐中芯，幫助研發7nm工藝。
全球化逆流洶涌，半導體行業不能自主可控就意味著斷供停產的風險。
一、一石三鳥，背靠大樹的通富微電
實現自主可控的第一步是找到突破口。在設計、制造和封測三個環節里封測的技術含量最低，也成了自主可控最先突破的環節。根據iFind數據，我國最大的三家封測企業長電科技（600584）、華天科技（002185）和通富微電（002156）合計占據了全球約25%的市場份額，并且都進入了頂級企業的供應鏈。尤其是通富微電，拿到了世界處理器兩強之一AMD90%以上的CPU和顯卡封測訂單。
成立于1994年的通富微電之所以能在AMD的訂單中拿下這么大的份額，是因為公司于2016年4月出資3.71億美元收購了AMD蘇州和AMD檳城兩家封測廠85%的股權。這兩家工廠原本就承擔著AMD大部分產品的封測任務，并購之后分別更名為通富超威蘇州和通富超威檳城。通過這次并購，通富不僅擴充了產能，還提升了工藝和研發能力，更與大客戶AMD深度綁定。2019年，來自AMD的訂單為通富帶來了40.77億營收，占通富全年營收的49.32%。
客戶1正是AMD，摘自《通富微電2019年年報》
通富也曾經表示，AMD這個大客戶是公司有別于其他封測企業的最大優勢。
二、增收減利，大樹底下未必好乘涼
通富在《2019年年報》中明確寫到，由于AMD7nm制程的CPU和顯卡上市大賣，帶動公司報告期內2019年營收上升14.45%。看來這個“特別的優勢”確實是個優勢。
摘自《通富微電2019年年報》
但是這個優勢夠不夠特別呢？橙哥覺得也真是夠特別——2019年通富微電凈利潤大降84.92%，扣除非經常性損益的凈利潤（扣非凈利潤）甚至虧損1.3億，全靠政府補貼才實現盈利。雖然橙哥一直支持政府對高科技行業進行補貼，也著實嚇了一跳。
通富在年報中對這一怪現狀并未加以解釋。當然我們可以從利潤表中看到，2019年營收上升10.44億的同時，成本上升了10.62億。收入增長彌補不了成本的增加，再加之研發費用增加1.26億，基本上與去年1.27億的凈利潤相當。如此一來也就難怪通富的扣非凈利潤會虧損了。
但是橙哥更關心的是，成本為何會上升如此之多。這一點通富在年報附注中同樣未加說明，反而是研發費用的結構露出了端倪。
摘自《通富微電2019年年報》
對于封測企業來說，其研發費用與生產成本的結構十分相似。都是原材料占大頭，而原材料中占比最大的是載板，大約占到整個成本的40%以上。
載板，也叫基板，可以理解為使一種高端印刷電路板（PCB），主要功能是作為芯片的載體。目前載板的產能基本掌握在日韓企業手中，全球前十大載板企業合計市占率超過80%，集中度很高。國內載板龍頭深南電路（002916）只能做存儲芯片載板，對CPU載板無可奈何。所以，封測企業面對上游的載板供應商就沒什么議價權。2018年起，由于看到5G建設和消費電子升級的趨勢，載板先于下游半導體市場進入景氣行情，價格節節攀升。這就是通富成本大漲的原因。顯然，我們的封測企業也很難把這個成本轉嫁給客戶。只能自己扛下虧損。
至于為什么通富的經營現金流增加了6.5個億，那是因為通富把該付給供應商的貨款全截流在自己這了。
摘自《通富微電2019年年報》
三、結語
在通富微電身上，橙哥看到了中國ICT產業的希望與無奈：
1.希望在于國內企業確實有能力拿出頂級的技術和工藝，做出頂級的產品；
2.無奈在于各個環節難以做到齊頭并進。因此難以形成集群效應，使得先頭部隊陷入孤立無援的境地。
去年，全球封測一哥日月光營收高達973.5億人民幣。相比之下，大陸封測三巨頭的營收總計也就400億左右（長電科技尚未發布年報）。這說明我們的先頭部隊還沒有到達戰場的腹地，向半導體全產業鏈自主可控的進軍才剛剛啟程。
如果想要走遠，半導體行業需攜手同進結伴而行。
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