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數據要素的高效配置，是推動數字經濟發展的關鍵一環。

在 5G 萬物互聯時代，海量物聯網的感知層將產生海量的數據，對于這些數據的獲取、處理、分析不僅需要軟件技術的進步，更重要的是需要電子產業發展帶來的硬件層的支撐，由此才能實現數據價值的提升。

那么，如今電子行業的技術水平是否能滿足要求？整個電子行業的研發投入情況如何？

2018年度：研發費用占營收比Top10企業中，半導體企業有9家

由于2019年度報告未全部披露，因此，首先以2018年度A股電子行業（申萬）上市公司的研發投入作為數據源。

截至4月27日，A股的電子行業共計有266家上市公司，2018年研發費用合計達到731.42億元。從細分板塊來看，按照申萬二級行業分類，半導體行業有51家上市公司，研發費用為82.34億元；電子制造行業有66家上市公司，研發費用為319.81億元；光學光電子行業有74家上市公司，研發費用為229.47億元；元件行業有41家上市公司，研發費用為61.60億元；其他電子行業有34家上市公司，研發費用為38.19億元。

制圖：金融界上市公司研究院 數據來源：巨靈財經

如上圖所示，在電子行業各細分領域中，半導體領域的2018年平均研發費用占營收比最高，達到7.22％；光學光電子行業次之，為4.42％，占比最少的是其他電子行業，為0.91％。

制圖：金融界上市公司研究院 數據來源：巨靈財經

上圖選取了電子行業2018年度研發費用占營收比排名前10的A股上市公司。觀察發現，有9家均屬于半導體細分領域，這在一定程度上說明了該細分領域在整個電子產業中占據核心地位。剩余1家屬于光學光電子行業。

具體來看，2018年度研發費用占營收比排名第一的是半導體細分領域的國科微（300672.SZ），其專注于芯片的設計研發，并在廣播電視系列芯片、智能監控系列芯片和固態存儲系列芯片等業務板塊擁有多項核心技術。2018年研發費用1.32億元，占營業收入的比重達到33.05％。

維信諾（002387.SZ）是國內最早專業從事OLED研發、生產、銷售的企業之一，擁有AMOLED從LTPS-TFT陣列到OLED蒸鍍、封裝、柔性模組的全套生產制造技術。2018年研發費用5.21億元，占營業收入的比重達到29.31％，并在全面屏技術、柔性顯示技術、窄邊框技術、像素排布技術等研發方面取得重要進展。

富瀚微（300613.SZ）專注于安防視頻監控、汽車電子、智能硬件領域芯片的設計開發。目前公司擁有在視頻編解碼、圖像信號處理、智能處理、SoC設計等關鍵技術領域的多項核心技術與自主知識產權。2018年研發費用1.19億元，占營業收入的比重達到28.93％。

2019年度：半導體行業研發費用占營收比為9.95％ 元件行業研發投入增長明顯

同時，我們也觀察了電子行業中已經披露2019年年報的上市公司研發費用情況。按照申萬二級行業分類，截至4月27日，A股中半導體、電子制造、光學光電子、元件、其他電子5個細分領域中已經披露2019年業績報告的上市公司分別有38家、44家、49家、30家和16家，研發費用合計分別為67.98億元、314.23億元、131.70億元、63.45億元和20.63億元。

制圖：金融界上市公司研究院 數據來源：巨靈財經

上圖以已披露2019年年報的半導體、電子制造、光學光電子、元件、其他電子5個細分領域上市公司為研究標的。觀察這5個細分行業的研發費用占比情況發現，半導體行業的2019年平均研發費用占營收比最高，達到9.95％；元件行業次之，為4.62％，占比最少的是其他電子行業，為0.55％。　

制圖：金融界上市公司研究院 數據來源：巨靈財經

如上圖所示，在電子行業中研發費用占營收比排名前十的上市公司中，有9家屬于半導體細分行業；剩余1家屬于其他電子行業。

具體來看，2019年研發費用占營收比排名第一的是半導體領域的國民技術（300077.SZ），其從事的主要業務涵蓋兩大領域：集成電路設計領域及新能源負極材料領域。2019年研發費用1.32億元，占營業收入的比重達到33.37％，研發投向主要為通用 MCU 芯片及下一代安全芯片。2020年及未來，該公司將繼續進行通用MCU芯片技術的研發。

瑞芯微（603893.SH）為 Fabless 集成電路設計企業，主要從事集成電路的設計和銷售。2019年研發費用3.10億元，占營業收入的比重達到22.03％，其專注的核心技術包含視頻編解碼器、視覺處理器、顯示控制器、高效率電源轉換、高精度模擬數字轉換器和人工智能處理器、3D 感知等技術，并與之形成配套的算法和系統。2020年，公司將在影像視覺處理、超高清智能視頻編解碼、智能語音及信號處理、高壓大電流電源管理等技術領域持續投入。

晶方科技（603005.SH）主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。2019年研發費用1.23億元，占營業收入的比重達到21.99％。2020年公司將進一步深化 TSV 封裝技術、生物身份識別封裝技術、MEMS 封裝技術的研發與工藝提升。

從2018年和2019年已披露的研發費用及占比情況來看，在整個電子產業中，半導體細分領域的研發費用占據絕對優勢，這主要是因為集成電路產業融合了電子信息、物理、化學、材料、自動工程等40多種科學技術及工程領域，這就要求集成電路企業需要擁有強大的研發能力和多學科領域的綜合技術能力。這些知識、技術及技能，需要行業內公司持續地進行研發和創新，并在長期的實踐過程中逐步積累形成。

作為電子產品的核心，信息產業的基石，目前我國集成電路產業與國際先進水平尚有差距，大量集成電路產品仍需進口。根據世界半導體貿易協會（WSTS）統計，2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1％。而據中國半導體行業協會統計，2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8％。其中，設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6％；制造業銷售額為2149.1億元，同比增長18.2％；封裝測試業銷售額2349.7億元，同比增長7.1％。

半導體是高資金投入、高技術壁壘行業，盡管近年來我國半導體產業發展迅速，但主要發力在后端封裝測試環節，而在關鍵設備領域，由于國內企業起步晚，整體技術水平遠落后于國際先進水平。

但值得注意的是，大基金（二期）將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。長遠來看，隨著國內半導體設備廠商技術水平的提高，在即將到來的成熟制程與先進制程、存儲產線都進入的設備采購高峰期，這些企業設備也有望在國內市場上占有一席之地。