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產品名稱：艾貝特全自動激光焊接機

一、產品外觀

二、激光焊接機介紹

2.1產品簡介

激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環形腔體上放置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于極高精度的焊錫需求。

2.2產品工作原理

三、產品特點

3.1 適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um；

3.2 錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.1 mm—0.76 mm；

3.3 應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上。

四、技術優點

4.1 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成；

4.2 在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺；

4.3 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；

4.4 錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化發展趨勢；

4.5 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接；

4.6 焊接質量穩定，良品率高；

4.7 配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。

五、技術參數

六、適用范圍

激光焊接機主要是對鍍金、銀及錫的焊盤上連接元件進行表面貼裝焊接。

七、應用領域

激光焊接機適用于FPC與PCB的微小連接及成夾角的連接，即立體焊接，同時可用于BGA植球。可對焊點進行工藝訂制，即不同焊點采用不同焊接并藝焊接。

7.1 微電子行業：高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

7.2 軍工電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接。

7.3 其他行業：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。