電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐產(chǎn)業(yè)。二十世紀九十年代起，通訊設備、消費類電子、計算機、互聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品、汽車電子、機頂盒等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，同時伴隨著國際制造業(yè)向中國轉移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值約占電子信息產(chǎn)業(yè)的五分之一，電子元器件產(chǎn)業(yè)已成為支撐我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。
半導體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。其中：分立器件可進一步分為二極管、三極管、晶閘管、晶體管等，集成電路可進一步分為模擬電路、微處理器、邏輯集成電路、存儲器等。
中國半導體蓄勢待發(fā) “芯”時代彎道超車有機會
半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。根據(jù)Semi數(shù)據(jù)披露，半導體主要由四個組成部分組成：集成電路（約占81%），光電器件（約占10%），分立器件（約占6%），傳感器（約占3%），因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器（約占18%），存儲器（約占23%），邏輯器件（約占27%），模擬器件（約占13%）。
而按照產(chǎn)業(yè)鏈分類，半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。半導體支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供材料、設備、潔凈工程等，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導體產(chǎn)品的設計、制造和封裝測試，需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等領域。
中國半導體市場蓄勢待發(fā)，行業(yè)景氣度持續(xù)上行
全球半導體市場成熟平穩(wěn)
半導體下游應用需求隨宏觀經(jīng)濟波動，宏觀經(jīng)濟景氣，工業(yè)制造及居民消費增長推動半導體市場增長，根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，全球GDP成長率與半導體市場的成長率關聯(lián)性十分密切。
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)披露，全球半導體行業(yè)規(guī)模1994年突破1000億美元，2000年突破2000億美元，2010年將近3000億美元，2015年達到3363億美元，全球半導體行業(yè)已形成龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，1976-2000年復合增速達到17%，2000以后增速開始放緩，2001-2008年復合增速為9%。近年來，半導體行業(yè)逐步進入穩(wěn)定成熟發(fā)展期，預計2010-2017年復合增速為2.37%。
目前全球半導體行業(yè)已經(jīng)形成龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)逐步成熟，尋找全球半導體新經(jīng)濟增長點成為行業(yè)重要議題。我們認為中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有望成為推動半導體行業(yè)實現(xiàn)跨周期成長的全新動力。
中國半導體市場一枝獨秀
中國半導體市場保持高景氣度，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預計2017年國內(nèi)半導體市場規(guī)模達到16860億元，2010-2017年復合增速為10.32%，遠高于全球半導體行業(yè)2.37%平均增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。
而就市場份額而言，根據(jù)普華永道數(shù)據(jù)披露，中國半導體市場份額從2003年的18.5%提升到2014年的56.6%。目前中國市場已經(jīng)成長為全球半導體市場最重要組成部分，成為全球各大半導體廠商必爭之地。
集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強勁，領跑中國半導體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)披露，2001-2016年間，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%。產(chǎn)業(yè)銷售額擴大超過23倍，由188億元擴大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場復合增長率分別為38.4%和15.1%。
與此同時，半導體產(chǎn)業(yè)結構逐步趨于合理。2001-2016年我國集成電路封裝、制造、設計齊頭并進，年均復合增長率分別為36.9%、28.2%和16.4%。其中設計業(yè)和制造業(yè)占比不斷提升，推動集成電路產(chǎn)業(yè)結構趨于優(yōu)化。
半導體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行
根據(jù)SEMI公布的最新出貨報告，今年五月北美半導體設備制造商出貨金額為22.7億美元。較4月的21.4億美元環(huán)比增長達6.4%，較去年同期增長16億美元，同比增長41.9%。從數(shù)據(jù)來看，5月出貨金額不僅是連續(xù)4個月的持續(xù)走高，更創(chuàng)下自2001年3月以來的歷史新高。
半導體設備是半導體產(chǎn)線建設以及行業(yè)景氣度先導，一般而言設備制造商出貨成長往往預示行業(yè)及景氣上行，我們認為在中國半導體產(chǎn)線加速以及市場需求加速的驅動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)有望進入新的景氣向上時期。
根據(jù)WIND、DIGITIMES的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年以來ASML、AMAT、臺積電、ADI、Infineon等主要半導體廠商近期業(yè)績表現(xiàn)亮眼。今年上半年北美設備制造商出貨額增長及全球主要半導體廠商業(yè)績快速增長全球半導體行業(yè)均佐證全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸轉暖，我們認為行業(yè)整體景氣度上行并有望持續(xù)。
新時代中國半導體“彎道”超車機遇到來
縱觀半導體行業(yè)發(fā)展史，80年代工業(yè)PC時代，日本半導體在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動下，吸收美國技術并整合日本工業(yè)高質(zhì)量品控體系，實現(xiàn)IC產(chǎn)品超高可靠性，順利實現(xiàn)趕超美國。90年代消費電子大潮，韓國半導體在韓國政府和財團的共同推動下，積極開拓高性價比IC產(chǎn)品，帶動亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起，實現(xiàn)了長達20多年的持續(xù)崛起。
90年代半導體多元化發(fā)展，晶圓廠超高資金投入，F(xiàn)oundry代工模式登上歷史的舞臺，臺灣地區(qū)半導體在臺灣政府、工研院以及產(chǎn)業(yè)界共同推動下實現(xiàn)技術獲取，臺積電首創(chuàng)Foundry模式大獲成功，強力推動臺灣地區(qū)電子組裝產(chǎn)業(yè)向半導體產(chǎn)業(yè)集群的產(chǎn)業(yè)升級。
物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、人工智能、AR/VR等新市場帶來了新的機遇。過去十年，半導體行業(yè)主要圍繞以手機為代表的各種移動終端發(fā)展。因為大陸半導體起步晚，海外龍頭公司的競爭格局已經(jīng)形成，追趕難度較大。相對于傳統(tǒng)領域，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI等新興領域，海外半導體巨頭優(yōu)勢相對減弱，我們認為隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、AI等新興領域快速發(fā)展，國內(nèi)半導體廠商有望在全新的產(chǎn)業(yè)競爭中獲得更大發(fā)展機會。
同時隨著集成電路制程接近物理極限，近年來摩爾定律部分失效，，海外半導體巨頭，如英特爾，產(chǎn)品和技術創(chuàng)新速度已經(jīng)逐步放緩，為國內(nèi)廠商贏得寶貴追趕時間。我們認為資金量十分充足的大陸，即使沒有政府支持等外部因素的影響，產(chǎn)業(yè)自身的驅動力也會自然發(fā)酵，完成一次漂亮的“彎道”超車。
半導體進口替代空間巨大，自主可控大勢所趨目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)增長非常迅猛，國內(nèi)企業(yè)的實力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容樂觀。根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)披露，2012年我國集成電路進口額超過1900億美元，2013年進口額突破2000億美元，已經(jīng)超過石油成為我國第一大進口產(chǎn)品。
從我國海關進口數(shù)據(jù)來看，中國芯片進口額從2007年的955億美元，一路上升至2015年的2307億美元，是原油進口總額的1.7倍，甚至超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。較大的逆差凸顯半導體市場供需不匹配，嚴重依賴進口的局面迫切需要改善。
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