杜邦微電路材料事業市場部經理John Voultos表示：“模塑電子技術能大幅簡化結構，同時提供更多創意設計的可能性，因為設計師不必再受限于印刷電路板的形狀和尺寸。此款新式材料將可造就更多美觀的家電與更輕巧的車輛。”
新型的杜邦™ ME系列模塑電子技術材料的設計，足以承受嚴苛的制造流程，如熱塑型和射出成型等。此外，因僅有單一接點，其亦可簡化組裝程序；且控制面板后方亦無線路，進而減輕控制面板七成以上的重量。除了增加設計自由度與輕量化，相較于現有的按鍵，該項技術還可以減少高達一半的成本，比起現有其他電子觸控開關系統也能省下達兩成的費用。
為協助簡化該項技術的應用程序，杜邦推出一個相容性資料庫，里面包含杜邦模塑電子材料與業界頂尖的薄膜與繪圖墨水使用時的測試與可靠性資料。
杜邦稍早已于10月13至17日于德國Friedrichshafen 舉行的Fakuma塑膠處理國際商展上展示相關技術。
杜邦微電路材料事業部 (Microcircuit Materials, MCM)是現今業界提供最廣泛商用印刷電路材料所需的電子墨水與漿料的領先創新者與高品質供應商。杜邦微電路材料持續擴充的電子墨水被廣泛應用于不同領域，包括導電線路、電容器與電阻器的制造、電介質以及與不同基材(聚合物、玻璃、陶瓷)相容性的封裝層。
杜邦微電路材料事業部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開發、制造、銷售及支持方面擁有超過 40年的悠久經驗，產品應用層面遍及各個電子相關產業，包括顯示器、光電、汽車、生物醫學、工業、軍事和通信等市場。如需了解有關杜邦微電路材料事業部的更多資訊，請瀏覽http://mcm.dupont.com
創立于1802年的杜邦公司（紐約證交所代碼：DD）憑借創新的產品、材料和服務，為全球市場提供世界級的科學和工程能力。杜邦公司相信，通過與客戶、政府機構、非政府組織和思想領袖開展協作，我們協助提供應對各種全球性挑戰的解決方案，包括為全球各地的人們提供充足健康的食物、減少對化石燃料的依賴，以及保護生命與環境。請登陸杜邦公司網站www.dupont.cn或關注杜邦公司新浪官方微博@杜邦公司，了解更多公司信息以及杜邦對包容性創新的承諾。
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