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據了解，AMRC隸屬于英國謝菲爾德大學，同時也是應該先進制造領域最重要的研究機構之一。當這個團隊接受這個在打印過程中間結合固體物體的研究任務之后，就面臨著相當大的挑戰。但是一旦攻克，它所能夠帶來的好處也是相當明細的：它不僅能夠使得電子產品的制造更加容易和高效，而且在打印過程中嵌入電子電路也可以使得產品天然具有防塵、防水的功能。更通用地說，它顯然也優化了材料的使用和裝配時間，極大地減少了需要的后處理環節。勿庸置疑，醫療應用也能夠廣泛地從該技術中獲益。

據科學家們解釋說，其中的關鍵在于：在暫停機器和插入任何您想要的物體和設備之前，需要非常仔細地追蹤打印的層數。“另外，還要在預處理打印文件時，針對即將嵌入部件的對象去除任何不必要的支撐材料。構建過程需要在相關高度的層高停頓，然后充分封裝部件。”研究人員說。由于他們使用的是3D Systems系統的ProJet 6000 SLA 3D打印機，這些動作就需要相應地在該機器的管理軟件3DManage上進行。

比如設計與原型團隊的研究人員在操作過程中，他們把ProJet 6000的層高設定為0.1毫米。這樣的話，“在打印時會在到70層（7毫米）時暫定并插入部件，這樣插入的部件會和頂部之間有0.2毫米的間隙。這保證了校平機不會接觸到部件，從而不會損壞打印部件或者造成打印失敗。另外插入部件的四邊會和正在打印的外殼保持0.1毫米的間隙。”他們解釋說，“一旦該部件插入到位，3D打印繼續進行。該組件周圍0.1和0.2毫米的間隙將會被填充未固化的環氧樹脂填充，它們在整個打印過程中一直是未固化的，直到在UV室中進行后處理操作時才會完全固化。

在該部件打印完成之后，首先要進行后處理工作，其中包括清潔和去除支撐材料。USB驅動器會在固化前就進行測試。

不過這種方法也不是對于所有的結構都有用，關鍵在于零部件的角度。“為了防止構建失敗，建議生成的支撐結構與垂直平面的夾角要大于36度。由于在構建過程中插入組件起到了支撐結構的作用，所以這一塊區域就不需要設置支撐結構。”他們建議說。

總而言之，這是一個很有趣的方法，值得進一步探討。不過遺憾的是只有SLA 3D打印機能夠做到，這就大大限制了該技術的應用。研究人員解釋說，其中的原因在于像FDM、SLS等之類的技術往往需要用高溫熔化材料，很容易損害到電子元器件。