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        集成有電子元件和傳感器的植入式醫療器件的生產要求過程控制與成品質量都是最好的。這些設備都要準確無誤的運行，必須有感官質量，可以消毒而不刺激組織。這些可植入設備需要密封焊接，焊接位置通常會很靠近熱敏元件。因為焊接前元件的價值高，要求焊接過程有很高的合格率。

        激光焊接滿足這些要求，可以提供完好的密封。激光焊接的發熱量小，可以置于很靠近聚合體密封件，玻璃與金屬密封件，焊接部件，和電子電路。也可以用于在封裝上焊接導線和聯結器。

        對于可植入醫療設備，可以選擇鈦合金，因為它具有低導熱性，容易焊接。它唯一的不利之處是會與氧和氮發生反應。對明亮的銀焊，用氬進行焊接區保護是很重要的。

       起搏器和除顫器是安裝于鈦包裝內的電子設備，包括內部電路，電池。激光焊接大部分用于這些部件的外部封裝。藥泵更為復雜，因為在核心處，有一個機械泵，和蓄液系統，配有控制電子元件和電池組。不同機械部件的子裝配和蓄液系統的激光焊接就意味著這些系統需要幾十個激光焊點。

       脈沖YAG激光器是醫療包裝密封組裝的最佳選擇。激光器峰值功率高，發熱量小，可以處理不同的合金，能在保持高熔深的條件下進行精細加工。光纖傳輸是最常用的方式，因為一致的焦點尺寸和能源分配都有助于采用角接和對接填充各種縫隙，從而實現良好的焊點熔核，取得最好的合格率。