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SEHO Systems公司將在2012年推出PowerSelective焊接系統

        德國KREUZWERTHEIM ―2012年3月 ―全球領先的自動化焊接系統及客戶定制解決方案供應商SEHO Systems GmbH（德國世合系統有限公司）日前宣布，在即將舉行的2012年NEPCON中國展上將重點推出PowerSelective焊接系統（展位號：1A87號）。該展會定于2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉行。
SEHO的PowerSelective系統采用模塊化設計，確保最大靈活性。該系統采用SEHO公司獨特的多噴嘴技術，并可根據特定生產需求而進行定制。SEHO的多噴嘴技術可確保每個面板或載板的周期時間縮短至25秒。通過即時工具更換，客戶無需浪費轉換時間，即可進行高混合生產。
       為實現最高靈活性，該系統采用完全脫離助熔和預熱流程的高精度微波流程，以確保大批量生產。 
        創新的軟件功能將確保選擇性焊接流程期間的最大可靠性。這種屢獲嘉獎的實數助焊劑監控系統是流程控制技術的里程碑，因為它不僅監控嘀噴助焊劑涂敷器的功能，而且還監控涂敷在電路板上面的助焊劑的實際用量。SEHO PowerSelective具有自動PCB（印刷電路板）校準的基準識別功能，可以糾正偏移、旋轉誤差或線性收縮等不同類型的偏差問題。翹曲補償功能可自動糾正與產品或生產相關的待焊接配件的翹曲問題。
SEHO 的最新研發產品是屢獲嘉獎的自動化光學檢測（AOI）系統，該系統可直接嵌入選擇焊接工藝。該系統用于檢測諸如無濕潤、濕潤不足、漏焊或橋連等多種焊接缺陷。AOI 系統可輕松集成到SEHO PowerSelective內部，在占地空間和電路板處理設備方面顯著節約了成本。
        借助相關應用軟件，PowerSelective可以配備能集成于全自動生產線的內聯傳輸裝置或可獨立運行的批量傳輸模塊。該系統可通過平行工序處理多個電路板。裸板以及載板內的組件均可通過PowerSelective系統處理。編輯：邵火