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專為有機發光二極管OLED玻璃焊接，塑料焊接和熱焊接設計的新型直接半導體激光系統

相干公司最新研發出的高亮度光纖耦合半導體激光產品HighLight FAP 60/810，

該半導體激光產品輸出功率為60W，波長為810nm。這種高亮度光纖耦合半導體激光產品

具有高可靠性和優秀的加工一致性，使用方便，尤其適合例如OLED顯示玻璃焊接、

塑料焊接以及其他熱處理。HighLight FAP 60/810具有優秀的輸出特性，功率輸出穩定，

功率波動< ±1%；激光啟動快，輸出平滑，上升沿時間< 50 ms。此外，可選配的四透鏡組

可以調節光束放大率，使得半導體激光能在工件表面形成完美的平頂型光斑。

HighLight FAP 60/810 采用的獨特的模塊化光纖傳輸系統，能在惡劣工業環境輕松使用，

有效減少更換時間和檢修成本。尤其是該系統的15米光纖采用標準的激光光源接口，

使得在損壞后更換非常方便。 系統內部集成傳感器，當檢測到激光反射時，會立即關斷半導體激光，

有效保護半導體不受傷害；同時HighLight FAP 60/810產品中的半導體光源采用相干公司

自己生長的AAA(發光表面無鋁)半導體芯片，這使得產品具有極高的可靠性和長壽命，

至今在全世界已有數萬套在使用。

HighLight FAP 60/810非常適合智能手機的OLED顯示屏玻璃焊接。這種大尺寸顯示屏為

玻璃－發光二極管－玻璃夾層結構，在封裝前需要利用激光將玻璃的前后兩端焊接在一起。

HighLight FAP 60/810獨特的平頂光斑能有效消除加工處理中對材料邊緣的熱影響，

另外產品也非常適合熱焊接和塑料焊接。對于這些使用領域，HighLight FAP 60/810具有極佳的性價比。