激光芯片
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DARPA四百萬撥款研發氮化鋁芯片紫外激光器
紫外激光系統因功率強大可以基于光學光譜學鑒別物體或物質，通常需要車輛運輸并消耗大量能量。因此，美國國防部高級研究計劃...
2015-07-22 -
外延芯片的進步提升半導體激光器性能
大功率半導體激光器關鍵技術主要包括半導體激光芯片的外延生長技術、半導體激光芯片的封裝與光學準直、激光光束的整形技術及激光器的集成技術。...
2015-06-05 -
電子系統不可或缺的晶體器件
在電子科技領域，晶體元器件則被稱為產業之鹽，可見晶體元器件在電子技術領域的重要性。然而，玉不琢不成器，石英晶體必須經過...
2015-05-22 -
用光纖取代銅纜 IBM研發出高速芯片連接技術
IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為硅光子的技術解決困擾計算機行業多年的數據傳輸瓶頸問題。 借助一種稱之為硅光子...
2015-05-15 -
Luxtera推PSM4 QSFP28光模塊和硅光子芯片組
平靜了一段時期的硅光子先驅Luxtera公司近日宣布推出兩款新產品：一款基于PSM4 MSA的QSFP28光模塊（LUX42604）和一款100G-PS...
2015-04-13 -
IBM展示首款硅光子芯片
下一代芯片技術中最令人感到激動的，莫過于可顯著降低系統功耗、同時提升帶寬的硅光電子應用。這種用于芯片到芯片(chip-to-chi...
2015-03-23 -
科學家研制出首個可直接兼容硅芯片的鍺錫半導體激光器
瑞士科學家已經成功研制出了首個僅以碳族元素(第四族)所組成的鍺錫半導體激光器，這意味著它可以與該族的其它元素相兼容，比如硅...
2015-03-20 -
振鏡打標中的前焦距和后焦焦的優缺點
pre-scan 和post-scan 是指的聚焦和掃描的先后。pre-scan 是在掃描前聚焦，post-scan 是掃描后聚焦。普通的振鏡式打標機是采用...
2015-03-10
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