光電技術與半導體技術的完美融合必將帶來數據吞吐量、并聯能力和能源效率的飛躍。目前，設計和材料方面的難題已經成功解決。擺在科研人員面前的難題是，如何實現測試與封裝。硅光電元件的測試與封裝需要納米級的校準，而這是無法通過視覺或機械參考來實現的。相反，必須優化光通量本身。 此外，SiP設計通常采用具有多路交互輸入和輸出的多條并行光徑，這些都需要進行優化。從經濟效益和光學的角度而言，這些優化應當同步完成。然而迄今為止，還沒有技術能夠實現這一目標。
解決方案
作為一家擁有幾十年經驗的半導體工業高精度供應商，PI (Physik Instrumente)現已推出了一款可滿足多自由度平行光學對準要求的系統，這是SiP部件大批量生產中向前邁出的決定性的一步。 FMPA（快速多通道光子學對準）系統基于一個由一臺高速壓電掃描儀、一套微定位系統（XYZ型或6軸六足位移臺）和一個配置基于固件的程序、用于光學對準的高性能控制器所構成的組合。
PI在2015年的美國西部光電展中首次展示了該系統。此系統經歷了大西洋兩岸研發團隊的持續改進，且基于自動化光子學對準領域中100人年積累起來的知識。
經SPIE評委會提名，PI的快速多通道光電校準引擎入圍“棱鏡獎”創新技術候選名單
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
