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　　相比于典型的調Q的燈泵或半導體泵固體激光系統的“非一致性”標刻，用連續光纖激光器制成的標刻系統被廣泛應用于非“入侵”性的標刻中。這對于在半導體封裝上的膜層打標是十分重要的。調Q的固體激光器都會可能產生“非一致性”的打標深度和寬度；而且，由于傳統Q開關激光器的高能量和短脈沖缺點，標記效果可能發生變形，這些變形可能導致微斷裂，從而危及工件的壽命和性能。用連續光纖激光器做的標記根本上不會有變形。  
　　材料彎曲的應用  

　　光纖激光成型或折曲是一種用于改變金屬板或硬陶瓷曲率的技術。集中加熱和快速自冷切導致在激光加熱區域的可塑性變形，永久性改變目標工件的曲率。研究發現用激光處理的微彎曲遠比其他方式具有更高的精密度，同時，這在微電子制造中是一個很理想的方法。  

　　連續光纖激光器為硬盤驅動器工業在24/7生產環境中提供了一種高性能和高可靠的工具來精確彎曲半導體、陶瓷和金屬組件。精細可控的光纖激光光束滿足了磁盤驅動器廠家的需求,為其在一系列更小的裝置上提供更加精確和重復性能的彎曲方法。其他的優點包括在生產過程中不需要保護裝置或耗材,使得生產投資達最小。