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　　比較常用的焊接還有加熱槍、微火焰焊接機、石英燈焊接機、全自動焊接機等。加熱槍和微火焰焊接機的輸出熱量難以控制，很容易燒壞集成電路的基體材料。石英燈焊接機系統的工作方式和半導體激光器焊接系統相類似，但是聚焦點大，而且石英燈容易損壞。雖然燈的價格并不貴，但是使用時的噪聲大。最常用的是自動焊接機，但由于焊料很容易堵住焊接機。需要經常清理和維護。半導體激光器焊接系統采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊接。不僅如此，半導體激光器焊接系統還能夠產生非常短的光脈沖進行無焊料焊接錫或鉛等材料，焊接速度快于氧化反應的速度。在自動焊接機無法靠近的場合，半導體激光器焊接系統更加顯示出蛇的靈活性，因為它工作距離僅取決于價格便宜的光路部分。購買半導體激光器焊接系統的初期投入經費略高于其它焊接系統，但由于系統易于控制，穩定性、可靠性更高。而且半導體激光器的壽命高達數千乃至上萬小時，所以后期的維護費用低，故障停工時間少，可大幅度降低操作耗費。

　　總結：

　　這類半導體激光系統輸出功率穩定、與元件處理系統集成方便，對最終用戶頗具價值。在各種應用中，輸出激光的功率密度高對加工處理十分有利，可能提高生產速度。總之，靈活的運動控制系統、精確細小的激光焊點、以及對加工部件極小的熱影響區域，都能有產地提高生產率，降低廢品率。半導體激光器焊接適用于表面元件安裝、柔性印刷電路、高密集度連接器、微型分立元件、以及低熱質電子元件的生產廠家。