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2024年1月3日，湃泊科技的芯片熱沉工廠在深圳寶安松崗江碧環保科技創新產業園落成，全面建成后月產值將達500萬顆，不僅將成為國內最大激光熱沉工廠，或也將成為全球在芯片熱沉細分領域最大的現代化工廠。

湃泊所聚焦的芯片熱沉賽道屬于高功率激光芯片的一個環節，“激光芯片”屬于高端制造，但在近年來已經絕大部分實現了國產替代，除了熱沉陶瓷散熱片環節，一直由日本、美國公司所壟斷。

事實上，中國在高功率激光制造環節下游，比如高鐵、新能源汽車、包括軍工、航天，近幾年到未來增長非常快。也就是說，中國幾乎是芯片熱沉最大的應用市場，但是在激光芯片熱沉環節是缺失的。完全受制于日本企業，甚至現在激光芯片散熱片比芯片本身還要貴。

據湃泊創始人安屹向媒體解釋：“芯片散熱卡在三高問題：高熱、高壓、高頻，這是最大的痛點，湃泊下決心要從生產鏈條的根本上，和上下游的國內廠商一塊兒解決這三大問題。”

所以，湃泊從創立初期，就致力于用國內供應鏈閉環，替代原來只能依靠日本、歐洲、美國的這條產業鏈。從熱沉設計，陶瓷預處理，PVD薄膜工藝，精細電鍍，光刻蝕刻，高精密研磨拋光整個鏈路，都將在深圳寶安的熱沉工廠實現閉環。

湃泊熱沉新工廠在寶安建成之后，將極大擴充原來工廠的產能，成為國內熱沉最大的生產供應商。新廠開業現場，湃泊科技總經理安屹、副總經理付靜之致辭，大米創投基金董事長艾民、東莞市國資委主任梁燕、深圳寶安區松崗街道辦書記張元星也發表講話，將湃泊科技比喻為中國“未來的京瓷”。

作為芯片熱沉細分領域，湃泊致力于把高性能的產品，工業化、高效率、大批量地完成交付，幫助客戶最大程度、最快速度地開拓更多應用場景，把被海外巨頭鎖住的芯片熱沉成本“打下來”，跟高功率激光、包括高端材料制造諸多的國內玩家一塊兒，啃下這塊硬骨頭。