隨著數據中心、人工智能的迅猛發展,光迅科技(002281)基于原有400G DR4硅光工藝平臺,推出800G DR8硅光高速模塊,以滿足市場對高性能光模塊產品的多樣化需求。
目前,光迅科技硅光工藝平臺已完全成熟,400G DR4硅光模塊已實現批量發貨。基于同樣工藝平臺的800G DR8硅光高速模塊送樣驗證進展順利,并已具備大批量生產能力。
該高速光模塊采用標準的OSFP/QSFP-DD封裝,集成了先進的5nm oDSP芯片,其CW激光器、探測器芯片等核心光芯片實現自研,尤其是大功率CW激光器穩定性、可靠性處于業界領先水平。
同時,800G DR8硅光高速模塊,采用先進的光學設計與器件封裝工藝,硅光芯片的模場與光纖的模場更加匹配,具有較高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光高速模塊可同時支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多種應用場景,將有力助推數據中心及AI大算力應用發展。
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