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近日，光芯片技術平臺檸檬光子完成B2輪融資，本輪融資由深圳市創新投資集團、深圳市高新投集團聯合領投，產業方創鑫激光、地方政府番禺產投跟投。此前，檸檬光子完成由飛圖創投和卓勝微電子聯合領投，老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資，兩輪合計融資額達數億元。

據檸檬光子CEO肖巖透露，本輪融資將主要用于研發迭代、產品線開發、供應鏈整合、市場拓展等。

深圳市檸檬光子科技有限公司成立于2018年7月，兩位創始人均出身自國際光芯片公司Lumentum，曾任其核心技術高管。其中，CEO肖巖擁有18年激光和光電子研發經驗，對高功率激光器及其相關器件開發及應用具有豐富的知識體系和實戰經驗。CTO周德來擁有20年以上的激光芯片工業界研發經歷，多次以第一作者身份發表大功率、高效率激光器業界最佳結果。

檸檬光子主攻高性能半導體激光芯片及其模組和光引擎，為客戶提供一站式激光芯片及光源解決方案服務，產品可應用于數據中心、智能手機、機器人、自動駕駛、AR/VR、工業智能制造、智慧城市、光通信等場景。

目前，檸檬光子已建立了VCSEL垂直腔面發射激光器 、HCSEL水平腔面發射激光器以及EEL邊發射激光器三大技術路線。其中，HCSEL是檸檬光子獨創技術，打破了傳統半導體激光器的光束質量和系統性能瓶頸。以HCSEL“芯片級”線激光投射模組為例，可在小于8x5x2mm的緊湊空間內集成了光源和光管理器件，峰值光功率可達數百瓦級，可靠性驗證>2000小時功率無變化。

據介紹，檸檬光子已實現數十款產品定型，已向移動機器人、高端工業加工、智能汽車等領域的頭部客戶大規模批量出貨。為確保產品供應，檸檬光子在全球認證了三條芯片代工鏈，建立了完善的供應鏈質量保障體系，保證2000片以上6吋晶圓的月產能。