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9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）向深交所提交了《首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 （申報稿）》。這是繼大族數控完成獨立上市后，又一家提交招股書的大族激光子公司。

招股書顯示，大族封測由大族激光作為控股股東，持股59.28%，股東名單中還包括高瓴旗下的高瓴裕潤、深圳市國資委控股的高新投、保薦機構中信證券旗下的中信證券投資有限公司等。

原名大族光電 引入寧德時代等戰略投資者

大族封測原名大族光電，于2007年由大族數控和國冶星共同出資成立。成立之初，大族光電主要產品集中于 LED 封裝環節的固晶機、焊線機、 分光機及編帶機，經過15年的發展，已經開啟國產焊線機在半導體和泛半導體市場的品類全替代和全面布局，設備保有量已過萬臺。

今年3月，在大族數控上市后一周，大族激光就宣布計劃將子公司大族光電分拆至創業板上市。3月10日，大族光電正式更名為大族封測。

而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光電已在推動員工持股計劃并引入了外部戰略投資。為增強公司凝聚力，維護公司長期穩定發展，大族激光及大族光電投資1.41億元，為公司核心員工成立了“族電聚賢”和“合鑫咨詢”兩大員工持股平臺。同時，大族光電通過增資擴股方式引進五方戰略投資人，投資總額不超過1.41億元。值得一提的是，寧德時代旗下的投資基金高瓴裕潤本次增資的出資占比達45％，增資完成后持有大族光電5％的股份。

封測市場依賴進口 從LED封裝開始實現國產替代

大族封測是國內領先的半導體及泛半導體封測專用設備制造商，主要為半導體及泛半導體封測制程提供核心設備及解決方案（泛半導體設備指主要應用于LED領域的焊線設備）。

眾所周知，半導體封裝包括較多步驟和制程，其中核心環節為固晶、焊線、塑封、切筋等四大工序，分別對應固晶機、焊線機、塑封機和切筋機等半導體設備。然而，我國目前在封裝核心設備研發制造上總體仍與國外企業具有差距，研發生產的設備在精度、技術含量方面與國外主流機型相比仍有不小的差距，整個半導體集成電路封裝設備產業處在從產業價值鏈底端向上爬升的過程。

往年業績及未來展望

    大族激光分拆子公司大族封測上市，主要目的是鞏固大族封測競爭力、深化半導體及泛半導體封測行業布局，拓寬融資渠道，釋放內在價值，實現全體股東利益最大化。