據市場調研機構Fact.MR的一份報告預測,到2032年全球光子封裝市場預計將達到4523億美元,并預計在2022-2032年期間以5.7%的CAGR增長。。隨著集成光子器件的新大眾市場的出現,以及這類產品單位需求的快速增長,集成光子器件封裝產業的進展路線圖變得更加重要。打造更價格合理、可批量伸縮的封裝工藝流程越來越有必要。
此外,隨著對更高水平的工作頻率和協整光子電子技術的需求不斷增長,將硅光子器件與電子放大器、驅動器和其他控制電路封裝成為一個重大挑戰。為此,納米光子封裝技術將成為光學封裝市場的驅動力之一。隨著光子學成為越來越廣泛應用的封裝技術平臺,晶圓級封裝工藝將在未來5年內開始采用,5-10年內實現標準化。在中國市場,工業激光器、激光雷達和光學系統的需求均在增加,為光子封裝行業提供了巨大的增長潛力。這些因素將促進中國光子封裝市場的增長,并在2022-2032年期間創造426億美元的市場空間。
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