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中國半導體的發展勢頭正在增強。日經中文網9月24日消息，周三（23日）在中國舉辦的半導體國際展會上， 國際半導體產業協會（SEMI）提出了展望——2020年，全球半導體制造設備的銷售額預計將達647億美元（約合人民幣4413億元），創歷史新高。

SEMI提出647億美元的展望，中國半導體廠商的強勁需求"居功甚偉"。數據顯示，今年前7個月，半導體設備對中國的銷售額同比大幅增長45％，有分析認為，全年將達到創記錄的173億美元（約合人民幣1179億元），占到世界總銷售額的30%。

銷售額達109億！中國半導體設備企業正"崛起"

先來介紹"主角"，半導體設備指的是半導體產品在制造和封測環節所要用到的所有機器設備，主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機等。都說半導體是現代電子信息產業的核心，卻少有人知道半導體設備是半導體制造的基礎。行業內有一句話闡明了設備的"地位"——一代設備、一代工藝、一代產品，設備為先。

現階段，由于起步較早，在資金、技術、客戶資源、品牌等方面占據優勢，美、日、歐廠商主導了全球半導體設備市場，行業呈現高度壟斷的競爭格局。VLSI Research統計，2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元，其中前3大半導體設備制造廠商主要為來自美國的應用材料、來自荷蘭的阿斯麥（ASML）、來自日本的東京電子。

與此同時，因起步較晚，我國在半導體設備上較為依賴進口。中國電子專用設備工業協會的統計數據，2018年，國產半導體設備銷售約為109億元，自給率約為13%。分析指出，設備的大量依賴進口不僅會影響我國半導體的產業發展，還可能會對我國電子信息安全造成隱患。

但值得高興的是，但在國家的支持及行業的努力下，我國半導體設備領域已逐漸追趕上來。比如，提供刻蝕設備的中微半導體設備（AMEC）的產品也正在被越來越多的中國半導體廠商采用。

10-20年超越日美歐？我國半導體設備正在三路突破

回歸到開頭的中國半導體廠商的需求強勁，實際上，這也是我國半導體設備領域"追趕"的突破口之一。日媒曾總結，半導體設備的突破，市場、資金、技術三者不可或缺。從市場來看，SEMI整理的數據顯示，近年來，中國一直是全球半導體設備消費的最大市場，占全球市場份額超50%。

市場的強勁需求帶動了全球產能中心逐步向中國轉移，持續的產能轉移帶動了中國半導體整體產業規模和技術水平的提高。SEMI預估，2017-2020這4年間，全球預計新建62條晶圓加工線，在中國將新建26座晶圓廠，中國將成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整體投資金額預計占全球新建晶圓廠的42%，為全球之最。

從資金來看，國內晶圓廠投資金額即將進入高峰期。新浪財經整理數據顯示，2019年，中國半導體設備市場四季度投資增速高達59%；2020年，預計國內晶圓廠投資金額高達1500億元。

從技術來看，"國家隊"已跑步進場，促進芯片制造領域關鍵技術的突破。據9月16日消息，中國科學院（中科院）的"率先行動"計劃第一階段顯示，中科院集中全院力量來攻克這些目前最受關注的重點技術，其中包括國產芯"卡脖子"最嚴重的半導體設備——光刻機。

總的來說，在各方面的"加持"下，中國半導體設備企業在行業的競爭力正逐步提升。據日經中文網9月24日報道，日本東京理科大學研究生院教授若林秀樹表示，10～20年后，在半導體設備制造領域，中企存在壓倒日美歐的可能性。