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工研院此次展出的「雷射凌空切割系統」，結合全球光纖雷射大廠IPG的四千瓦雷射及自行開發的雷射凌空切割技術，以專屬設計的高散熱效率掃描頭，透過模擬分析，瞬間以高功率光纖雷射源秒切薄鈑金屬片，可以采用面切割方式，在100x100mm范圍內高速切割不規則形狀的金屬鈑片。

工研院雷射中心副主任洪基彬表示，過去雷射切割不規則形狀主要靠激光束，由點到線依邊緣切割，現在有了雷射凌空切割平臺，可大幅縮短加工時間，無需高壓氣體，還能降低加工成本，同時工研院也正積極投入雷射凌空切割頭開發，為業者切入智慧制造建立良好的競爭優勢。

工研院今年也創新應用光纖雷射在龍眼及水果等食材上刻印標簽，突破傳統雷射只能在金屬材料加工的限制，以一機三用途的50瓦納秒光纖雷射機，不僅在塑膠材料，更在蔬果表面打印純天然的標簽圖案或產地等資訊，為食材提供專屬隨身標簽；工研院協理段家瑞表示，由于雷射雕刻不會對蔬果本身造成影響，未來可應用于綠色環保包裝，提供優于傳統貼紙標簽的高防偽功能，也有望減少塑料與二氧化碳排放量。

目前此光纖雷射適用于龍眼殼、地瓜等含水量較低的蔬果表面，包括香蕉、奇異果等也都能透過此光纖雷射機打標「天然標簽」。

此外，工研院于臺南六甲設置「南部雷射光谷育成暨試量產工場」，積極開發雷射前瞻及關鍵技術，在關鍵雷射源發表首臺國產自制千瓦雷射源，與三軸科技切割平臺合作，獨特的抗雷射反射設計，可用于鋼板、鋁板、銅板切割，使國產自主雷射源朝商用化邁進。工研院另有自主開發的超快雷射長光刀模組，可一次切割3mm透明玻璃材料，可應用在車用厚玻璃及全螢幕智慧手機玻璃切削。