國際半導體產業協會（SEMI）發布的年度報告預計，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達到10444百萬平方英寸（MSI），創歷史新高。預計2017年和2018年將繼續維持2%的年增速，進一步創新高。
晶圓是半導體重要的基礎構件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現疲軟，但近幾個月開始走強，預計動能將延續，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。
下半年以來，全球半導體市場呈現回暖的態勢。據美國半導體產業協會（SIA）公布的數據，8月全球半導體平均銷售額為280.34億美元，環比增長3.5%，增速創三年新高，同比增長0.5%，結束了此前連續13個月的同比下滑態勢。研究機構Gartner也表示，盡管今年全年半導體產值將連續第二年回落，但市場前景已有好轉，主要電子設備市場觸底趨穩，在庫存回補和產品平均售價上漲的驅動下，半導體行業最壞的時刻似乎已經過去。
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