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激光熔覆的關鍵詞是增材制造（AM），其可分為激光金屬沉積（LMD）以及選擇性激光熔化（SLM），并能實現快速熔覆、修復焊接、磨損保護、腐蝕保護以及一般性熔覆等應用。

Laserline在高功率半導體激光領域技術中無疑是行業的領導者。而Laserline的激光器適用除SLM應用以外的所有應用。SLM技術需要一個掃描系統來定位投射到工件表面的光束。因此它是基于使用單模光束的激光器。由于產生的光斑較小，在粉末床建造部件需要相當長的時間，一般速度在幾個立方毫米每秒（mm³/s）。在增材制造中SLM技術可以很好地應用于小部件中，該部件通常需要較好的精度并且體積在150 X150 X150 mm³以內。

而Laserline的高功率半導體激光器（HPDL）適用于其他所有的應用。