深圳市木森科技有限公司是一家研發制造精密激光切割加工裝備的專業公司，2005年12月在深圳注冊成立，現位于深圳市寶安區，是寶安區桃花源技術創新園的重點高新科技企業。 
        2006年，木森科技成功地研制出完全自主知識產權的，具有國際先進水平的，國內首創的微米量級精密激光模板切割機，該機加工精密≤3μm，重復加工精度≤1μm，經專家鑒定填補了我國微米量級加工技術的空白，將我國精密加工技術向前推進了十年。 
    近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續走自主創新的發展道路，在模板激光切割機的基礎上又推陳出新出“線路板激光切割機”、“陶瓷激光切割機”、“玻璃激光切割機”、“晶圓激光切割機”、“銀漿激光蝕刻機”、“電容式觸摸屏切割機”等一系列精密加工的專業設備，在激光切割加工技術裝備領域形成了專業技術強、加工精度高、制程合格的獨特風格，滿足了國內外線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業的需求。 
目前，木森科技已經扔有幾十項微米量級技術發展專利和實... [詳細介紹]